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臺(tái)積電宣布擴(kuò)大開(kāi)放創(chuàng)新平臺(tái)云端聯(lián)盟 將利用云端進(jìn)行5納米的開(kāi)發(fā)

半導(dǎo)體動(dòng)態(tài) ? 來(lái)源:工程師吳畏 ? 2019-04-29 16:55 ? 次閱讀

晶圓代工龍頭臺(tái)積電 26 日宣布,擴(kuò)大開(kāi)放創(chuàng)新平臺(tái)(Open Innovation Platform,OIP)云端聯(lián)盟,其中明導(dǎo)國(guó)際(Mentor)加入包括創(chuàng)始成員亞馬遜云端服務(wù)(AWS)、益***際計(jì)算機(jī)科技Cadence)、微軟 Azure(Microsoft Azure)以及新思科技(Synopsys)等企業(yè)的行列,成為聯(lián)盟生力軍,拓展了臺(tái)積電開(kāi)放創(chuàng)新平臺(tái)生態(tài)系統(tǒng)的規(guī)模,并可以運(yùn)用嶄新的云端就緒設(shè)計(jì)解決方案來(lái)協(xié)助客戶(hù)采用臺(tái)積電的制程技術(shù)釋放創(chuàng)新。

臺(tái)積電表示,Mentor 已成功通過(guò)認(rèn)證成為云端聯(lián)盟的新成員,其于云端保護(hù)知識(shí)產(chǎn)權(quán)的程序皆符合臺(tái)積電的標(biāo)準(zhǔn)。此外,臺(tái)積電驗(yàn)證了 Mentor Calibre 實(shí)體驗(yàn)證電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化解決方案,能夠有效地藉由云端運(yùn)算的擴(kuò)展性加速完成芯片實(shí)體驗(yàn)證。透過(guò) Mentor、Microsoft Azure 及臺(tái)積電的共同合作,臺(tái)積電 5 納米的測(cè)試芯片得以在 4 個(gè)小時(shí)之內(nèi)快速完成實(shí)體驗(yàn)證,此歸功于 Calibre 上云端后提高生產(chǎn)力的成果。如此優(yōu)異的表現(xiàn)展現(xiàn)了云端運(yùn)算的力量,同時(shí)藉由結(jié)合臺(tái)積電專(zhuān)業(yè)知識(shí)與伙伴創(chuàng)新動(dòng)能,提供共同客戶(hù)更多的選擇來(lái)優(yōu)化產(chǎn)品設(shè)計(jì)定案的時(shí)程。

Cadence CloudBurst 平臺(tái)則是另一個(gè)新的云端聯(lián)盟解決方案。CloudBurst 平臺(tái)支援臺(tái)積電公司 VDE 虛擬設(shè)計(jì)環(huán)境,客戶(hù)能夠按照產(chǎn)品設(shè)計(jì)的實(shí)際需求,自行選擇關(guān)鍵的芯片設(shè)計(jì)步 驟上云端??蛻?hù)在準(zhǔn)備就緒的 AWS 或 Microsoft Azure 混合云環(huán)境中使用預(yù)先載入的 Cadence 設(shè)計(jì)工具,藉由大量云端運(yùn)算能力提高生產(chǎn)力。此平臺(tái)降低了采用云端的進(jìn)入門(mén)檻,成功支援臺(tái)積電客戶(hù) 7 納米技術(shù)產(chǎn)品設(shè)計(jì)定案。

另外,還藉助于臺(tái)積電與 Synopsys 在 VDE 虛擬設(shè)計(jì)環(huán)境上的合作,許多伙伴與客戶(hù)都加速了云端的采用,也成功地利用云端環(huán)境完成芯片設(shè)計(jì)。eSilicon 利用了 Synopsys 為主體的設(shè)計(jì)流程,在云端環(huán)境中為臺(tái)積電的先進(jìn)制程技術(shù)打造高復(fù)雜度的硅智財(cái)。

臺(tái)積電技術(shù)發(fā)展副總經(jīng)理侯永清表示,自從臺(tái)積電于 6 個(gè)月前率先成立云端聯(lián)盟,已經(jīng)看到越來(lái)越多的芯片設(shè)計(jì)業(yè)者采用云端解決方案。在這個(gè)令人振奮的時(shí)刻,臺(tái)積電更進(jìn)一步擴(kuò)大云端聯(lián)盟的規(guī)模,并且深化伙伴關(guān)系。而且看到不同規(guī)模的客戶(hù)在利用臺(tái)積電的先進(jìn)制程進(jìn)行設(shè)計(jì)時(shí),藉由云端運(yùn)算來(lái)提高生產(chǎn)力。

目前已經(jīng)有客戶(hù)采用云端聯(lián)盟的解決方案完成 7 納米的產(chǎn)品設(shè)計(jì)定案。此外,臺(tái)積電也利用云端來(lái)進(jìn)行 5 納米的開(kāi)發(fā),以更快速地提供存儲(chǔ)器、標(biāo)準(zhǔn)元件庫(kù)、以及電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化設(shè)計(jì)基礎(chǔ)架構(gòu)給臺(tái)積電的客戶(hù)。透過(guò)此專(zhuān)業(yè)集成電路制造服務(wù)領(lǐng)域中最完備的云端生態(tài)系統(tǒng),臺(tái)積電與合作伙伴共同提供優(yōu)化的云端設(shè)計(jì)解決方案,幫助客戶(hù)取得競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì),更快的將產(chǎn)品上市,并且達(dá)到更高的質(zhì)量。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫(xiě)或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
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