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臺積電推出“超大版”CoWoS封裝,達9個掩模尺寸

半導體芯科技SiSC ? 來源:半導體芯科技SiSC ? 作者:半導體芯科技SiS ? 2024-12-03 09:27 ? 次閱讀

本文由半導體產(chǎn)業(yè)縱橫(ID:ICVIEWS)綜合

市場還關注臺積電2nm是否可能提前赴美生產(chǎn)。

臺積電11月歐洲開放創(chuàng)新平臺(OIP)論壇上宣布,該公司有望在2027年認證其超大版本的CoWoS(晶圓上芯片)封裝技術,該技術將提供高達9個掩模尺寸的中介層尺寸和12個HBM4內(nèi)存堆棧。新的封裝方法將解決性能要求最高的應用,并讓AI人工智能)和HPC(高性能計算)芯片設計人員能夠構建手掌大小的處理器。

臺積電每年都會推出新的工藝技術,盡最大努力滿足客戶對PPA(功率、性能和面積)改進的需求。但有些客戶需要更高的性能,而EUV光刻工具掩模限制858平方毫米是不夠的。這些客戶選擇使用臺積電CoWoS技術封裝的多芯片解決方案,近年來,該公司提供了該解決方案的多個迭代版本。最初的CoWoS在2016年實現(xiàn)約1.5個掩模尺寸的芯片封裝,然后發(fā)展到今天的3.3個掩模尺寸,這使得可以將8個HBM3堆棧放入一個封裝中。

接下來,臺積電承諾在2025年至2026年推出5.5個掩模尺寸的封裝,最多可容納12個HBM4內(nèi)存堆棧。然而,這比起該公司的終極版CoWoS仍相形見絀,后者支持多達9個掩模尺寸的系統(tǒng)級封裝(SiP),板載12個甚至更多的HBM4堆棧。該9個掩模尺寸的“超級載體”CoWoS(為芯片和內(nèi)存提供高達7722平方毫米的面積)具有12個HBM4堆棧,計劃于2027年獲得認證,推測它將在2027年至2028年被超高端AI處理器采用。完全希望采用臺積電先進封裝方法的公司也能使用其系統(tǒng)級集成芯片(SoIC)先進封裝技術垂直堆疊其邏輯,以進一步提高晶體管數(shù)量和性能。

事實上,借助9個掩模尺寸的CoWoS,臺積電希望其客戶將1.6nm級芯片放置在2nm級芯片之上,因此可以達到極高的晶體管密度。然而,這些超大型CoWoS封裝面臨著重大挑戰(zhàn)。5.5個掩模尺寸的CoWoS封裝需要超過100x100毫米的基板(接近OAM 2.0標準尺寸限制,尺寸為102x165毫米),而9個掩模尺寸的CoWoS將采用超過120x120毫米的基板。如此大的基板尺寸將影響系統(tǒng)的設計方式以及數(shù)據(jù)中心的配備支持。特別是電源和冷卻。每個機架的電源功率達到數(shù)百千瓦,需要采用液體冷卻和浸沒方法,以有效管理高功率處理器。

特朗普勝選后,市場關注臺積電2nm是否可能提前赴美生產(chǎn)。中國臺灣科學技術部門官員吳誠文表示,臺積電2nm制程將于明年量產(chǎn),這時候臺積電應已開始新一代制程的研發(fā),就可以跟臺積電討論,是否要在友好地區(qū)投資2nm。吳誠文指出,特朗普競選期間言論提及“搶走”,應該是半開玩笑。吳誠文強調(diào),中國臺灣并沒有搶走美國的半導體技術,中國臺灣半導體制造技術的能力,是臺積電從2000年左右決定投入先進制程的研發(fā)開始,一步步擁有相關專利,“這些專利是我們自己開發(fā)出來的”。

吳誠文進一步表示,半導體技術涉及層面很廣廣,包含設計、材料、設備、元件、理論,所謂技術,不能單純簡化到只有制造,從整體來講,目前全世界最領先的仍是美國,但中國臺灣在半導體的制造量、良率、獲利能力方面,臺積電絕對居全世界獨一無二地位,是做得最好的公司。在演講中,吳誠文還被問及是否擔心中國臺灣半導體產(chǎn)業(yè)“空心化”。他回答說,這種情況不太可能發(fā)生,因為臺積電所有的研發(fā)設施都位于中國臺灣地區(qū)內(nèi)。盡管《芯片法案》鼓勵臺積電在美國設立制造工廠,類似的舉措也吸引了該公司前往日本等其他國家,但這些交易并未促成臺積電在國外設立研發(fā)中心。吳誠文說明,先進制程技術的研發(fā)一定會留在中國臺灣,研發(fā)成功以后,中國臺灣也會愿意將之擴散到友好地區(qū)、協(xié)助其建廠。

另外,臺積電美國晶圓廠運營子公司 TSMC Arizona、該州長、菲尼克斯市長三方當日共同宣布將 TSMC Arizona 的美國學徒計劃擴展至更多崗位。TSMC Arizona 最初僅提供設施技術員(Facilities Technician)學徒計劃,該項目首批學徒已于今年 4 月成為晶圓廠正式員工,目前正在接受在職培訓。

本次新增了工藝技術員(Process Technician)和設備技術員(Equipment Technician)學徒計劃,引入了制造專家(Manufacturing Specialist)強化計劃,并對設施技術員學徒計劃進行了擴容。這些計劃的培訓將由當?shù)卮髮W、教育中心和社區(qū)學院同 TSMC Arizona 合作提供。

TSMC Arizona 總裁 Rose Castaneres 表示:臺積電決定在這里擴建的首要考慮因素之一,就是有機會利用當?shù)囟鄻踊娜瞬徘?,同時與世界一流的美國教育系統(tǒng)合作。我們首創(chuàng)的半導體技術員計劃代表了政府、行業(yè)和教育三方合作的可能性。我們致力于為亞利桑那州當?shù)厝藙?chuàng)造就業(yè)機會。我們最新的技術學徒將獲得在新的職業(yè)生涯中茁壯成長所需的支持和培訓,并幫助我們制造美國最先進的半導體技術。

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審核編輯 黃宇

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