全球半導(dǎo)體迎來復(fù)蘇 5G、AI應(yīng)用提供長期發(fā)展動力

根據(jù)全球照片重點半導(dǎo)體企業(yè)2018年的財報，我們可以看到去年是非常動蕩的一年。但是2019年變了，專家表示期2019年下半年半導(dǎo)體行業(yè)復(fù)蘇。半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)中的晶圓制造設(shè)備部分，7/5nm先進制程的持續(xù)投資帶動邏輯代工資本開支維持增長，存儲芯片庫存消化及投資收縮加快行業(yè)年內(nèi)觸底應(yīng)用將拉動數(shù)據(jù)處理及存儲單元指數(shù)級增長。Semi預(yù)計2019年半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模減少8％但在下半年有望恢復(fù)正增長，2020年更為樂觀。

全球半導(dǎo)體及設(shè)備板塊業(yè)績普遍下滑，但均看好2019年下半年行業(yè)復(fù)蘇。最新一季財報中，三星、臺積電、UMC等單季收入和利潤均同比下滑，而到下一季業(yè)績預(yù)告中，除賽靈思外的絕大多數(shù)半導(dǎo)體廠家業(yè)績將普遍下滑，2019年全年業(yè)績下滑成了市場一致預(yù)期，但以TSMC、INTEL、SKHynix為主的龍頭判斷，1H2019年將迎來半導(dǎo)體行業(yè)復(fù)蘇，主要理由是7nm芯片需求旺盛、存儲庫存回歸正常，5G帶動高速運算和存儲需求將強勁增長。同樣，ASML、應(yīng)用材料、LamResearch、KLA、TEL、Advantest、Teradyne等半導(dǎo)體設(shè)備龍頭的下一季業(yè)績預(yù)告中，單季收入與利潤均呈負增長，但都對2019年下半年半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)復(fù)蘇持樂觀態(tài)度，主要依據(jù)是存儲庫存與投資周期、7/5nm投資進度、中國大陸市場需求確定等。

7/5nm先進制程的持續(xù)投資帶動邏輯代工資本開支維持增長。據(jù)Semi估計，2019年存儲投資預(yù)期增長3％調(diào)整為下降19％，其中DRAM投資下滑23％，而3DNAND投資下降13％。但在7/5nm先進制程的投資上并未受此輪周期下行影響，TSMC、Intel等基本上按時實施EUV的采購及量產(chǎn)計劃，ASML、KLA、Advantest均表示下游核心客戶的7nm投資并未推遲，5nm投資2020年將更積極，在半導(dǎo)體資本開支占比已不足50％的邏輯芯片領(lǐng)域資本開支有望在2019年保持正增長，支撐全球半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模維持在500美元之上。

5G、AI應(yīng)用提供半導(dǎo)體長期發(fā)展動力，看好新一輪硅含量提升。5G應(yīng)用帶來的數(shù)據(jù)處理及存儲單元的需求將是指數(shù)級別增長，AI、物聯(lián)網(wǎng)等大數(shù)據(jù)時代的到來，將推動新一輪硅含量的提升。Semi預(yù)計2019年半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模下滑8％但看好2H2019至2020年的復(fù)蘇。據(jù)Semi最新一次預(yù)測，2018年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模為605億美元，同比增長9.6％，但2019年下降7.8％至558億美元，其中2018年下半年和2019年上半年晶圓廠投資額呈下滑態(tài)勢，而2019年下半年將重回增長。中國大陸2018年半導(dǎo)體設(shè)備采購達122億美元同比增長84％，而受到來自福建晉華項目、記憶芯片周期影響，Semi將2019年中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備采購額預(yù)測值從170億美元下修至120億美元，與2018年基本持平。