據(jù)SEMI發(fā)布的首季度報告顯示，全球晶圓廠現(xiàn)有的季度產(chǎn)能已突破4億片（按12英寸計算），到第一季度，增長了1.2%，第二季度預期再增長1.4%。
SEMI指出，受到全球人工智能（AI）與高速運算（HPC）需求的拉動，以及消費電子需求逐漸復蘇的背景下，雖然汽車和工業(yè)需求有所下降，但整體看來，今年上半年全球半導體行業(yè)正逐步恢復活力，預計下半年有望實現(xiàn)全面反彈。
在今年第一季度的出貨數(shù)據(jù)方面，SEMI指出，電子產(chǎn)品銷售額同比增長1%，預計第二季度將達到5%的增長率；集成電路銷售額同比增長22%，預計第二季度將繼續(xù)保持這一勢頭；同時，第一季度的芯片庫存水平已經(jīng)趨于穩(wěn)定，預計本季度將得到進一步改善。
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