中國(guó)Fab廠最新布局圖項(xiàng)目與列表

2017年，中國(guó)集成電路進(jìn)口金額2600億美元，遠(yuǎn)超石油進(jìn)口額。2014年出臺(tái)《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》，并成立國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)基金，體現(xiàn)了政策的高度重視。2017年，全球晶圓制造材料市場(chǎng)規(guī)模260億美元，其中硅片市場(chǎng)規(guī)模90億美元，占比近30%。政策的重視與市場(chǎng)需求，驅(qū)動(dòng)了FAB與大硅片項(xiàng)目的投資布局。

中國(guó)FAB工廠項(xiàng)目與列表如下

亞化咨詢數(shù)據(jù)顯示，目前中國(guó)大陸共計(jì)有27座12英寸晶圓廠，18座8英寸晶圓，其中有10座12英寸晶圓廠及6座8英寸晶圓廠處于建設(shè)當(dāng)中。項(xiàng)目主要集中在北京、成都、重慶及江浙一帶。具體項(xiàng)目信息如下表所示：

多數(shù)項(xiàng)目仍然在建設(shè)中，或處于初期產(chǎn)能爬升階段。在晶圓加工制程方面，中芯國(guó)際、華力微電子、武漢新芯、紫光集團(tuán)以及國(guó)內(nèi)三大存儲(chǔ)基地長(zhǎng)江存儲(chǔ)、晉華集成、合肥長(zhǎng)鑫正在進(jìn)入國(guó)際先進(jìn)制程，中國(guó)芯片自主制造已成進(jìn)行時(shí)。