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標(biāo)簽 > FAB
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如果我們發(fā)揮想象,一片一片的wafer(晶圓)在這FAB(晶圓廠)大樂園里搭乘著各種自動(dòng)化移動(dòng)工具(比如AGV(無人運(yùn)載車)、ARM(機(jī)械手臂)、OHT...
模組,其實(shí)就是把類似和相關(guān)的工序組成一個(gè)集合的概念,這樣就可以分配給相對(duì)的部門去負(fù)責(zé),他們只做這一部分對(duì)應(yīng)的工作。比如:刻蝕工藝工程師就專門做刻蝕這一部...
中端設(shè)計(jì)在IC開發(fā)中的價(jià)值和思考
IC設(shè)計(jì)中通常基于設(shè)計(jì)時(shí)間線/業(yè)務(wù)線分為前端設(shè)計(jì)和后端實(shí)現(xiàn),這個(gè)也是大家通常所能理解和接受的。
2023-06-06 標(biāo)簽:IC設(shè)計(jì)RTLDFT 546 0
內(nèi)聯(lián)重布線層(IRDL)及其主要功能簡(jiǎn)介
隨著移動(dòng)設(shè)備和可穿戴設(shè)備的日益普及,移動(dòng)存儲(chǔ)器的需求也在穩(wěn)步提升。對(duì)于移動(dòng)設(shè)備來說,便攜性是最重要的考量因素,低功耗和超薄封裝(PKG)技術(shù)也由此成為半...
介紹一個(gè)為數(shù)據(jù)中心租戶提供高度可預(yù)測(cè)的VF服務(wù)的框架FAB
在多租戶數(shù)據(jù)中心中,即使所有租戶共享相同的物理網(wǎng)絡(luò),租戶的虛擬機(jī)(VMs)也應(yīng)通過虛擬網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)(VF)進(jìn)行邏輯互連。雖然已經(jīng)提出了許多解決方案來提高多租...
關(guān)于半導(dǎo)體FAB廠的技術(shù)100個(gè)問題匯總
關(guān)于FAB(代工廠)100問影響工廠成本的主要因素有哪些? 答:Direct Material 直接材料,例如:蕊片 Indirect Materia...
openharmony第三方組件適配移植的Fab和對(duì)話框變形動(dòng)畫演示立即下載
類別:電子資料 2022-03-25 標(biāo)簽:FABSDKOpenHarmony 464 0
Fabrication of micro rotary stru立即下載
類別:模擬數(shù)字論文 2020-11-24 標(biāo)簽:ABABRFAB 431 0
CIM系統(tǒng)的定義、組成和對(duì)于FAB廠的重要性
? 本文介紹了CIM(Computer Integrated Manufacturing)系統(tǒng)的定義、組成和對(duì)于FAB廠的重要性。 CIM(Comput...
英特爾出售愛爾蘭Fab 34芯片工廠股份,加速全球擴(kuò)張計(jì)劃
6月6日消息,據(jù)外媒報(bào)道,英特爾已接受阿波羅全球管理公司以110億美元購買其在愛爾蘭的Fab 34芯片工廠49%的股權(quán)。此舉意在吸引外部資金,支持公司規(guī)...
芯片制造也遵從馬太效應(yīng),國內(nèi)幾大頭部企業(yè)貢獻(xiàn)了七成左右的產(chǎn)能。它們規(guī)模更大,技術(shù)更強(qiáng),成本更低。要想趕超這些頭部企業(yè)難度極大。
FIB失效分析缺陷觀察ictest1 一、FAB工藝流程入門 ?1.?這里的FAB指的是從事晶圓制造的工廠。半導(dǎo)體和泛半導(dǎo)體通常使用"FAB"這個(gè)詞,它...
芯生代科技發(fā)布面向HEMT功率器件的850V大功率氮化鎵外延產(chǎn)品
2023年11月10日,溫州芯生代科技有限公司在2023世界青年科學(xué)家峰會(huì)上隆重發(fā)布了面向高電壓大電流HEMT功率器件應(yīng)用的850V Cynthus?系...
中國大陸晶圓廠擴(kuò)產(chǎn),中國臺(tái)灣檢測(cè)大廠有望受惠
中國大陸因美國的半導(dǎo)體禁令和限制,缺乏先進(jìn)制造設(shè)備,部分型號(hào)的DUV光刻機(jī)也面臨進(jìn)口限制。臺(tái)灣媒體報(bào)道說,中國大陸大陸的fab已于去年1至7月訂購了一年...
據(jù)報(bào)道,臺(tái)積電從2021年開始與德國薩克森州進(jìn)行在德累斯頓建設(shè)fab工廠的協(xié)商。tsmc計(jì)劃與合作伙伴博世、英飛凌、恩智浦一起運(yùn)營(yíng)工廠。在董事會(huì)批準(zhǔn)后,...
中國300mm前端Fab廠產(chǎn)能全球份額,2025年將增加至23%
中國300mm前端Fab廠產(chǎn)能的全球份額,預(yù)計(jì)將從2021的19%增加到2025年的23%,達(dá)到230萬wpm。同時(shí),中國的300mm Fab廠產(chǎn)能將接...
2022-10-14 標(biāo)簽:FAB半導(dǎo)體制造 1737 0
隨著科技的快速發(fā)展、生活需求的不斷提高,人們現(xiàn)在對(duì)半導(dǎo)體芯片的需求急劇增加。這對(duì)半導(dǎo)體晶圓制造廠提出了越來越多的要求,定期“體檢”將避免系統(tǒng)“隱疾”帶來...
2021中國IC風(fēng)云榜年度新銳公司征集現(xiàn)已啟動(dòng)!入圍標(biāo)準(zhǔn)要求為營(yíng)收過億元的未上市、未進(jìn)入IPO輔導(dǎo)期的半導(dǎo)體行業(yè)優(yōu)秀企業(yè)。評(píng)選將由中國半導(dǎo)體投資聯(lián)盟12...
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