晶圓和封測廠紛紛布局先進(jìn)封裝（附44頁P(yáng)PT）
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
封裝
+關(guān)注
關(guān)注
126文章
7916瀏覽量
143012
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
臺積電進(jìn)入“晶圓代工2.0”，市場規(guī)模翻倍，押注先進(jìn)封測技術(shù)
尤其是先進(jìn)封測技術(shù)，以期推動臺積電進(jìn)入下一個業(yè)務(wù)擴(kuò)張的階段。 ? 晶圓代工2.0的機(jī)會 ? 在日前臺積電2024年第二季度業(yè)績的法說會上，臺積電董事長兼總裁魏哲家提出了“
集成電路封裝基板工藝詳解(68頁PPT）
頁PPT）
文章出處：【微信公眾號：半導(dǎo)體封裝工程師之家】歡迎添加關(guān)注！文章轉(zhuǎn)載請注明出處。
晶圓鍵合工藝技術(shù)詳解(69頁PPT）
共讀好書歡迎掃碼添加小編微信掃碼加入知識星球，領(lǐng)取公眾號資料
原文標(biāo)題：晶圓鍵合工藝技術(shù)詳解(69頁
集成電路封裝基板工藝詳解(68頁PPT）
頁PPT）
文章出處：【微信公眾號：半導(dǎo)體封裝工程師之家】歡迎添加關(guān)注！文章轉(zhuǎn)載請注明出處。
半導(dǎo)體封裝技術(shù)基礎(chǔ)詳解(131頁PPT）
頁PPT）
文章出處：【微信公眾號：半導(dǎo)體封裝工程師之家】歡迎添加關(guān)注！文章轉(zhuǎn)載請注明出處。
晶圓微凸點(diǎn)技術(shù)在先進(jìn)封裝中的應(yīng)用
先進(jìn)封裝技術(shù)持續(xù)朝著連接密集化、堆疊多樣化和功能系統(tǒng)化的方向發(fā)展，探索了扇出型封裝、2.5D/3D、系統(tǒng)級封 裝等多種封裝工藝。晶
晶圓廠與封測廠攜手，共筑先進(jìn)封裝新未來
隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展，摩爾定律逐漸逼近物理極限，傳統(tǒng)依靠縮小晶體管尺寸來提升性能的方法面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。在此背景下，先進(jìn)封裝技術(shù)作為超越摩爾定律的重要途徑，正成為半導(dǎo)體行業(yè)新的焦點(diǎn)。晶圓廠和封測
日月光宣布建設(shè)高雄K28廠，擴(kuò)充先進(jìn)封裝產(chǎn)能
全新的K28廠。這座現(xiàn)代化工廠的建設(shè)標(biāo)志著日月光在半導(dǎo)體先進(jìn)封裝及測試領(lǐng)域布局的進(jìn)一步深化，同時(shí)也為高雄地區(qū)的經(jīng)濟(jì)發(fā)展注入了新的活力。
總投資超30億元，松山湖晶圓級先進(jìn)封測制造項(xiàng)目用地摘牌
來源：松山湖產(chǎn)促會 5月30日，廣東芯成漢奇半導(dǎo)體技術(shù)有限公司成功摘得松山湖生態(tài)園2024WT038地塊，擬用于晶圓級先進(jìn)封測制造項(xiàng)目，總投資約30.9億元。 項(xiàng)目備案信息顯示，項(xiàng)目用
一文看懂晶圓級封裝
共讀好書 在本文中，我們將重點(diǎn)介紹半導(dǎo)體封裝的另一種主要方法——晶圓級封裝（WLP）。本文將探討晶圓
半導(dǎo)體封測廠日月光投控宣布收購英飛凌2座封測廠！
2月22日消息，據(jù)臺媒報(bào)道，半導(dǎo)體封測廠日月光投控今天宣布，收購芯片大廠英飛凌的菲律賓和韓國兩座后段封測廠，擴(kuò)大車用和工業(yè)自動化應(yīng)用的電源芯片模塊封
約一億！半導(dǎo)體封測大廠擴(kuò)產(chǎn)先進(jìn)封裝
日月光投控旗下日月光半導(dǎo)體積極擴(kuò)充馬來西亞封測廠產(chǎn)能，2022年11月馬來西亞檳城新廠四廠及五廠動土，預(yù)計(jì)2025年完工，日月光當(dāng)時(shí)指出，將在5年內(nèi)投資3億美元，擴(kuò)大馬來西亞生產(chǎn)廠房，
芯片制造全流程：從晶圓加工到封裝測試的深度解析
傳統(tǒng)封裝需要將每個芯片都從晶圓中切割出來并放入模具中。晶圓級封裝 (WLP) 則是
發(fā)表于 01-12 09:29
?3351次閱讀
工商網(wǎng)監(jiān)
評論