聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內(nèi)容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
封裝
+關注
關注
127文章
7963瀏覽量
143177
發(fā)布評論請先 登錄
相關推薦
集成電路封裝基板工藝詳解:推動電子工業(yè)邁向新高度!
在快速發(fā)展的電子工業(yè)中,集成電路(IC)封裝基板作為連接芯片與外部設備的橋梁,其重要性不言而喻。封裝基板不僅為芯片提供物理支撐和電氣連接,還
總投資45億元 芯愛科技集成電路封裝用高端基板項目一期竣工
來源:浦口發(fā)布 據(jù)浦口發(fā)布消息,芯愛科技(南京)有限公司集成電路封裝用高端基板項目(一期)目前已竣工驗收,這是浦口經(jīng)濟開發(fā)區(qū)2024年第一家實現(xiàn)“竣工即交付”的產(chǎn)業(yè)項目,且形成了一定的產(chǎn)值。 據(jù)介紹
芯愛科技集成電路封裝用高端基板項目一期竣工
近日,芯愛科技(南京)有限公司的集成電路封裝用高端基板項目(一期)順利完成竣工驗收,成為浦口經(jīng)濟開發(fā)區(qū)2024年首個實現(xiàn)“竣工即交付”的產(chǎn)業(yè)項目。
集成電路的封裝形式介紹
1,金屬封裝(CAN)集成電路 集成電路的外殼是金屬的,元器件的形狀多為金屬圓帽狀,集成電路的引腳數(shù)目比較少,多只有十幾個,功能簡單。外形如圖11—2所示。 2,單列直插式
專用集成電路包括哪些內(nèi)容 專用集成電路設計與工藝
專用集成電路(Application Specific Integrated Circuit,簡稱ASIC)是指為特定應用領域而設計和生產(chǎn)的一類集成電路。相比通用型集成電路,專用集成電路
集成電路封裝新篇章:鋁線鍵合的魅力
隨著科技的飛速發(fā)展,集成電路已成為現(xiàn)代電子設備中不可或缺的組件。而在集成電路的生產(chǎn)過程中,封裝工藝是至關重要的一環(huán),它直接關系到集成電路的性能和可靠性。鋁線鍵合技術作為一種重要的
集成電路板是什么 集成電路板和芯片的區(qū)別
在一起,形成一個整體的電路板。 集成電路板通常采用玻璃纖維增強的環(huán)氧樹脂作為基板材料,以提供優(yōu)秀的機械強度和耐熱性。它可以通過印刷、穿孔、插入和焊接等工藝,將電子元件安裝在表面或內(nèi)層
評論