據(jù)“指尖四建”公眾號消息,4月20日,華虹制造(無錫)項(xiàng)目FAB9主廠房全面封頂,由四建集團(tuán)與十一科技聯(lián)合體承建,比計(jì)劃工期提前30天。
據(jù)悉,華虹無錫集成電路研發(fā)和制造基地是華虹集團(tuán)走出上海、布局全國的第一個制造業(yè)項(xiàng)目。本工程為二期項(xiàng)目,總建筑面積約53萬平方米,將建設(shè)一條月產(chǎn)能8.3萬片的12英寸特色工藝生產(chǎn)線。
此前消息顯示,2023年6月8日,華虹集團(tuán)旗下華虹宏力在無錫高新區(qū)啟動實(shí)施華虹無錫集成電路研發(fā)和制造基地二期項(xiàng)目,投資67億美元。依托華虹半導(dǎo)體多年積累的全球領(lǐng)先特色工藝技術(shù),聚焦車規(guī)級芯片,對相關(guān)工藝領(lǐng)域進(jìn)行深入布局和研發(fā),持續(xù)提升在新能源汽車、物聯(lián)網(wǎng)、新能源、智能終端等領(lǐng)域的應(yīng)用。
據(jù)了解,2017年8月,華虹無錫一期項(xiàng)目落戶無錫高新區(qū)。預(yù)計(jì)一期、二期項(xiàng)目全部達(dá)產(chǎn)后月產(chǎn)能將達(dá)18萬片,華虹無錫項(xiàng)目將成為國內(nèi)技術(shù)最先進(jìn)、生產(chǎn)規(guī)模最大的12英寸特色工藝研發(fā)和制造基地。
圖片來源于網(wǎng)絡(luò)
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審核編輯 黃宇
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