近日,北京君正集成電路股份有限公司(以下簡稱“北京君正”)公布了三季報。報告中顯示,公司2018年1-9月實現(xiàn)營業(yè)收入1.60億元,同比增長30.37%;歸屬于上市公司股東的凈利潤2079萬元,同比增長202.25%。
北京君正表示,報告期內(nèi),由于公司在物聯(lián)網(wǎng)及智能視頻領(lǐng)域的銷售持續(xù)增長,致公司總體營業(yè)收入較去年同比增長。同時,本報告期公司收到的理財收益、政府補助較去年同比增長。報告期內(nèi),公司非經(jīng)常性損益約2348.6萬元,去年同期為2019.5萬元。綜合上述等因素,2018年前三季度歸屬于上市公司股東的凈利潤較去年同期增長。
微處理器與智能視頻芯片“雙管齊下”,爭奪物聯(lián)網(wǎng)市場
北京君正自成立起,致力于在中國研制自主創(chuàng)新CPU技術(shù)和產(chǎn)品,目前已成為國內(nèi)外領(lǐng)先的嵌入式CPU芯片及解決方案提供商。據(jù)了解,北京君正的主要業(yè)務(wù)板塊可分為:微處理器和智能視頻。涵蓋的領(lǐng)域包括:智能穿戴、物聯(lián)網(wǎng)、WIFI音箱和智能家居。
值得一提的是,物聯(lián)網(wǎng)近幾年逐漸成為國內(nèi)大部分集成電路廠商專攻領(lǐng)域。作為國內(nèi)嵌入式處理器芯片龍頭企業(yè)的北京君正,2013年便開始向可穿戴設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域進攻。另外,北京君正副總經(jīng)理冼永輝曾表示,生態(tài)構(gòu)建也是君正這兩年在2.0時代重點打造的競爭力。
據(jù)了解,目前物聯(lián)網(wǎng)市場大多數(shù)是碎片化應(yīng)用,但未來市場空間將會是數(shù)以百億顆芯片計算的,芯片數(shù)量會達到手機的十倍乃至百倍以上?;仡?017年,北京君正的智能視頻芯片得到爆發(fā)。繼2016年其智能視頻芯片T10以高性能低功耗獲得廣大好評后,北京君正去年再推出第二代智能視頻芯片T20,市場份額得到提升。截至目前,北京君正共推出了四款智能視頻芯片,兩款面向物聯(lián)網(wǎng)的處理器X1000/E、JZ4775,以及針對可穿戴設(shè)備的超低功耗M系列芯片。
物聯(lián)網(wǎng)浪潮下,芯片廠商面臨的挑戰(zhàn)
作為物聯(lián)網(wǎng)入口的智能硬件,范圍涵蓋十分廣泛,如智能音箱、可穿戴設(shè)備、智能機器人、智能醫(yī)療等,各種產(chǎn)品呈現(xiàn)出遍地開花的態(tài)勢。當前智能硬件的痛點可總結(jié)為:性能與成本之間的矛盾、性能過剩與體驗不足的矛盾。而對于芯片廠商而言,他們不僅要平衡兼顧好性能與成本,也要面對市場碎片化難題。
加之目前微處理器IC設(shè)計企業(yè)數(shù)量較多,市場競爭激烈。因此,芯片廠商的目光不僅僅停留在研發(fā)芯片上,還需要提供基于芯片的解決方案。物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的進步也需要產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)間的緊密合作,構(gòu)建從芯片、模塊、方案、智能硬件、APP到云服務(wù)的完善的生態(tài)系統(tǒng)。
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