中微公司前三季度營(yíng)收55億元！新品LPCVD 設(shè)備放量，新增訂單76.4 億元

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/莫婷婷）近期，中微公司發(fā)布了2024年前三季度報(bào)告，財(cái)報(bào)顯示公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收 55.07 億元，同比增長(zhǎng)36.3%。其中刻蝕設(shè)備收入 44.13 億元，同比增長(zhǎng)約 53.77%。第三季度單季的刻蝕設(shè)備收入達(dá)到 17.15 億元，較上年同期增長(zhǎng) 49.41%。產(chǎn)品交付和產(chǎn)值再創(chuàng)歷史新高，中微公司預(yù)計(jì)2024年預(yù)計(jì)新增訂單在 110-130 億元。

中微公司的主要產(chǎn)品包括刻蝕設(shè)備、MOCVD 設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備，以及VOC 設(shè)備等其他設(shè)備。2024 年前三季度，公司等離子刻蝕設(shè)備收入 44.13 億元，占總收入比80.13%；其中 CCP (電容耦合等離子體刻蝕設(shè)備）收入 23.87 億元，占總收入比 43.33%；ICP (電感耦合等離子體刻蝕設(shè)備）收入 20.26億元，占總收入比 36.79%。

CCP和ICP是兩類主流的干法刻蝕設(shè)備，國(guó)內(nèi)主要廠商有中微公司和華創(chuàng)北方。北方華創(chuàng)是ICP起家。中微公司是CCP起家，2007年研發(fā)了首臺(tái)CCP設(shè)備，隨著技術(shù)投入，進(jìn)入更多半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域。僅僅是今年上半年，中微公司累計(jì)生產(chǎn)付運(yùn)超過(guò) 3600 個(gè) CCP 刻蝕反應(yīng)臺(tái)，新增付運(yùn)設(shè)備數(shù)量創(chuàng)歷史新高。


不過(guò)凈利潤(rùn)下滑了21.27%，為9.12億元。對(duì)于凈利潤(rùn)下滑，中微公司表示主要是受到研發(fā)投入增加的影響，前三季度的研發(fā)支出同比增長(zhǎng)96.0%。前三季度公司研發(fā)支出 15.44 億元，占公司營(yíng)業(yè)收入比例約為 28.03%。中微公司表示，“今年，市場(chǎng)對(duì)中微開發(fā)多種新設(shè)備的需求急劇增長(zhǎng)，2024 年公司顯著加大研發(fā)力度，以盡快補(bǔ)短板，實(shí)現(xiàn)趕超。”

先進(jìn)制程和先進(jìn)存儲(chǔ)拉動(dòng)刻蝕設(shè)備的需求的關(guān)鍵，并且對(duì)設(shè)備技術(shù)也有更高的要求。資料顯示，先進(jìn)制程對(duì)刻蝕工藝次數(shù)的要求更多，65nm制程、10nm制程、5nm制程分別需要20次、117次、160次刻蝕工藝，且對(duì)精確度也有更高的要求。而先進(jìn)存儲(chǔ)芯片結(jié)構(gòu)逐漸變得復(fù)雜，例如3D NAND層數(shù)不斷增加，則要求刻蝕技術(shù)有更高的深寬比。

在存儲(chǔ)器件制造工藝中，中微公司針對(duì)超高深寬比刻蝕自主開發(fā)的具有大功率 400kHz 偏壓射頻的 Primo UD-RIE 已經(jīng)在生產(chǎn)線驗(yàn)證出具有刻蝕≥60:1 深寬比結(jié)構(gòu)的量產(chǎn)能力。該設(shè)備適用于 DRAM 和 3D NAND 器件制造中最關(guān)鍵的高深寬比刻蝕工藝。

針對(duì)ICP設(shè)備，中微公司計(jì)劃推出下一代 ICP 刻蝕設(shè)備，以滿足新一代的邏輯、DRAM 和 3D NAND 存儲(chǔ)等芯片制造對(duì) ICP 刻蝕的需求。

在薄膜沉積設(shè)備方面，目前在研發(fā)的薄膜沉積類產(chǎn)品一共有 20 多類，2023 年已經(jīng)付運(yùn)
客戶端的設(shè)備有 6 類，主要為 CVD/HAR/ALD W 鎢設(shè)備，TiN/TiAI/TaN ALD 設(shè)備。中微公司表示2024年、2025年，公司會(huì)新增 10 余類產(chǎn)品交付客戶。

MOCVD 設(shè)備方面，中微公司積極布局用于碳化硅和氮化鎵基功率器件應(yīng)用的市場(chǎng)，并在 Micro-LED和其他顯示領(lǐng)域的專用 MOCVD 設(shè)備開發(fā)上取得進(jìn)展，幾款已付運(yùn)和即將付運(yùn)的 MOCVD 新產(chǎn)品正在陸續(xù)進(jìn)入市場(chǎng)。

此外，中微公司的EPI 設(shè)備已順利進(jìn)入客戶端量產(chǎn)驗(yàn)證階段，已完成多家先進(jìn)邏輯器件與 MTM 器件客戶的工藝驗(yàn)證。

市場(chǎng)需求的增加為中微公司帶來(lái)更多的訂單，也是前三季度業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)的關(guān)鍵。中微公司前三季度新增訂單76.4 億元，同比增長(zhǎng)約 52.0%。其中刻蝕設(shè)備新增訂單 62.5 億元，同比增長(zhǎng)約 54.7%；新產(chǎn)品 LPCVD 新增訂單3.0 億元，新產(chǎn)品 LPCVD 設(shè)備首臺(tái)銷售收入為 0.28 億元，開始啟動(dòng)放量。

中微公司表示，根據(jù)客戶訂單需求，前三季度共生產(chǎn)專用設(shè)備 1,160 腔，同比增長(zhǎng) 約 310%，對(duì)應(yīng)產(chǎn)值約 94.19 億元，同比增長(zhǎng)約 287%。