1月14日,中微公司(SH688012)發(fā)布《2023年年度業(yè)績預告》。中微公司預計2023年營業(yè)收入約62.6億元,較2022年增加約15.2億元,同比增長約32.1%;預計2023年度實現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤為17億元至18.5億元,同比增加約45.32%至58.15%。
中微公司的業(yè)績增長主要源于其刻蝕設備市占率的提升?!?023年公司CCP(電容性耦合的等離子體源)和ICP(電感性耦合的等離子體源)刻蝕設備均在國內主要客戶芯片生產線上市占率大幅提升?!敝形⒐颈硎尽?/p>
2023年,中微公司的MOCVD(金屬有機化合物化學氣相沉積)設備銷售額受下游市場景氣度影響,有所下滑。從營業(yè)收入構成上看,中微公司預計其2023年刻蝕設備銷售約47億元,同比增長約49.4%;MOCVD設備銷售約4.6億元,同比下降約34.0%。
中微公司表示,公司2023年新增訂單金額約83.6億元,較2022年新增訂單的63.2億元增加約20.4億元,同比增長約32.3%。其中刻蝕設備新增訂單約69.5億元,同比增長約60.1%;MOCVD設備新增訂單約2.6億元,由于終端市場波動影響,同比下降約72.2%。
對于業(yè)績增長的原因,中微公司稱,近年隨著人工智能、云計算、大數(shù)據、自動駕駛等新興產業(yè)進一步加速發(fā)展,半導體微觀加工設備作為數(shù)碼產業(yè)的關鍵基石,其市場高速發(fā)展。公司主營產品等離子體刻蝕設備作為半導體前道核心設備之一,市場空間廣闊,技術壁壘較高。公司開發(fā)的多類刻蝕設備在性能、硬件穩(wěn)定性等方面滿足了客戶先進制程中各類嚴苛需求,在產業(yè)化推進過程中取得顯著成果。受益于公司完整的單臺和雙臺刻蝕設備布局、核心技術持續(xù)突破、產品升級快速迭代、刻蝕應用覆蓋豐富等優(yōu)勢,2023年公司CCP和ICP刻蝕設備均在國內主要客戶芯片生產線上市占率大幅提升。
中微公司稱,公司的TSV(硅通孔,一項高密度封裝技術)硅通孔刻蝕設備也越來越多地應用于先進封裝和MEMS(微機電系統(tǒng))器件生產。
此外,中微公司預計2023年度實現(xiàn)歸屬于母公司所有者的扣除非經常性損益的凈利潤為11億元到12.4億元,同比增加約19.64%到34.86%。
中微公司表示,2023年非經常性損益約6.12億元,較去年同期的2.50億元增加約3.62億元。非經常性損益的變動主要系公司于2023年出售了部分持有的拓荊科技股份有限公司股票,產生稅后凈收益約4.06億元。
研發(fā)方面,中微公司表示,公司在新產品開發(fā)方面取得了顯著成效,近兩年新開發(fā)的LPCVD(低壓化學氣相沉積)設備和ALD(原子層沉積)設備,目前已有四款設備產品進入市場,其中三款設備已獲得客戶認證,并開始得到重復性訂單。公司新開發(fā)的硅和鍺硅外延EPI(在襯底上生長出的半導體薄膜)設備、晶圓邊緣Bevel(斜角或倒角)刻蝕設備等多個新產品,也會在近期投入市場驗證。
中微公司稱,公司開發(fā)的包括碳化硅功率器件、氮化鎵功率器件、Micro-LED(發(fā)光二極管微縮化和矩陣化技術)等器件所需的多類MOCVD設備也取得了良好進展,2024年將會陸續(xù)進入市場。
產能方面,中微公司稱,公司在南昌約14萬平方米的生產和研發(fā)基地已正式投入使用,上海臨港的約18萬平方米的生產和研發(fā)基地部分生產廠房已經投入使用,支持了公司銷售快速增長的達成。
公司持續(xù)開發(fā)關鍵零部件供應商,推動供應鏈穩(wěn)定、安全,設備交付率保持在較高水準,設備的及時交付也為公司銷售增長提供有力支撐。公司特別重視核心技術的創(chuàng)新,始終強調創(chuàng)新和差異化并保持高強度的研發(fā)投入,同時公司生產運營管理水平不斷提升,產品成本、運營費用控制能力有效增強。
中微公司表示,2023年公司的MOCVD設備受LED(發(fā)光二極管)終端市場波動影響,銷售額有所下滑;而公司備品備件及服務方面則維持健康水平。
來源:中微公司公告
審核編輯:劉清
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原文標題:新增訂單約83.6億元,中微公司2023年凈利潤預增45%
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