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      標簽　>　TSV

      TSV

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      TSV（Through Silicon Vias）硅片通道通過硅通孔（TSV）銅互連的立體（3D）垂直整合，目前被認為是半導體行業(yè)最先進的技術之一。硅片通孔（TSV）是三維疊層硅器件技術的最新進展。

      文章：112個 視頻：2個 瀏覽：81780次 帖子：0個

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