臺積電積極進軍高端封裝 業(yè)界看法不一

全球半導體龍頭臺積電跨足封裝，事實上，這是創(chuàng)辦人張忠謀在2011年就定調(diào)，臺積電要進軍封裝領域，對當時半導體業(yè)來說，等于是投下一顆震撼彈，對封測業(yè)者來說，等于是客戶搶飯碗。

臺積電在封測的第一個產(chǎn)品，叫做“CoWoS”（Chip on Wafer on Substrate），意思是將邏輯芯片和DRAM放在硅中介層（interposer）上，然后封裝在基板上，發(fā)明人就是獲得總統(tǒng)科學獎的臺積電研發(fā)副總余振華。

臺積電先進封裝依各應用產(chǎn)品而有不同，GPU（繪圖處理器）與其他處理器采CoWoS 2.5D封裝技術(shù)，CoWoS主要鎖定量少質(zhì)精的高端芯片，預計CoWoS技術(shù)將增加具備倍縮光罩（reticle）2倍尺寸的硅中介層選項，以滿足客戶需求。

據(jù)估計，臺積電CoWoS月產(chǎn)能已經(jīng)從以往的70K擴充到200K，比其他委外封測代工廠業(yè)者的總和還要高。

今年4月臺積電更在美國的技術(shù)論壇中，發(fā)表多項新的封裝技術(shù)，包括整合扇出型封裝（InFO PoP）、多晶圓堆棧（WoW，Wafer-on-Wafer）封裝技術(shù)，以及系統(tǒng)級整合芯片（SoICs，system-on-integrated-chips）封裝技術(shù)，讓臺積電不僅跨足封裝，還在市場取得領先地位。

半導體業(yè)界指出，臺積電龍?zhí)断冗M封裝廠是InFO大本營，主要客戶是蘋果，估月產(chǎn)能近10萬片，隨著制程微縮，臺積電自行研發(fā)封裝技術(shù)，大幅降低手機處理器封裝厚度高達30%以上，也連續(xù)獨拿三代蘋果訂單，晶圓代工高端制程結(jié)合先進封裝將是臺積電服務客戶的強項。

供應鏈也傳出，華為旗下的IC設計商海思將率先導入WoW封裝，并結(jié)合HBM的高端芯片，不過臺積電未對市場傳言、進度和特定產(chǎn)品做出評論。

余振華更在此前表示，臺積并非與封裝廠直接競爭、各有各長處，他強調(diào)，無論哪種封裝技術(shù)，在研發(fā)過程中，創(chuàng)新（innovation）跟杠桿（leverage）非常重要，但一公司投入研發(fā)，未來當然期望能越來越被廣泛使用。

對于臺積電積極進軍高端封裝，封測業(yè)普遍認為，市場與產(chǎn)品都有區(qū)隔，臺積電偏向高端，投資成本與價格也較高貴，跟多數(shù)專業(yè)封測廠并沒有重復投資，也沒有競爭關系；日月光投控則認為，臺積電也加入封裝市場，可以一起把餅做大。

而全球封裝巨頭力成董事長蔡篤恭表示，摩爾定律走到一個極限，晶圓廠就必須往下（游）走，封測廠就必須往上（游）走，也許就在某一處碰在一起（somewhere they meet together），這是自然的產(chǎn)業(yè)發(fā)展，也是雙方的挑戰(zhàn)。