據(jù)麥姆斯咨詢報道,***垂直腔面發(fā)射激光器(VCSEL)外延和芯片制造商HLJ Technology(華立捷科技股份有限公司,以下簡稱“華立捷”)已訂購多臺MOCVD設備AIX 2800G4-TM。
該訂單將用于擴大華立捷的晶圓產(chǎn)能,同時將VCSEL的晶圓尺寸從4英寸提高至6英寸。Aixtron表示,其全自動行星式反應器系統(tǒng)將于2018年第四季度以8 x 6英寸的配置供貨。據(jù)Aixtron稱,AIX 2800G4-TM被視為包括VCSEL在內(nèi)的高端激光應用的行業(yè)標準,特別是在3D傳感領(lǐng)域,這是因為行星式反應器提供的工藝性能卓越,可精確控制外延層厚度和均勻性。因此,使用該系統(tǒng)的工廠能在滿足高產(chǎn)量的同時提供高質(zhì)量的產(chǎn)品。
華立捷總經(jīng)理Larry Lai說道:“為了滿足市場對外延晶圓和芯片級VCSEL的快速增長需求,我們決定將晶圓尺寸提高到6英寸。從2018年第四季度開始,新訂購的兩套Aixtron MOCVD系統(tǒng)將抵達華立捷。2019年第二季度,第一條完整的VCSEL量產(chǎn)線將投入使用?!薄昂芨吲d我們的新合作伙伴華立捷選擇了AIX 2800G4-TM系統(tǒng),這套設備可實現(xiàn)一流的VCSEL外延和芯片制造量產(chǎn)工藝。
期待我們與華立捷的合作,我們將全力協(xié)助華立捷的生產(chǎn)工藝與我們的設備完美匹配。”Aixtron首席執(zhí)行官Bernd Schulte說。
聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
原文標題:華立捷訂購多臺Aixtron設備,擴大6英寸VCSEL產(chǎn)能
文章出處:【微信號:MEMSensor,微信公眾號:MEMS】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。
相關(guān)推薦
一、概述
晶圓背面涂敷工藝是在晶圓背面涂覆一層特定的材料,以滿足封裝過程中的各種需求。這種工藝不僅可以提高芯片的機械強度,還可以優(yōu)化散熱性能
發(fā)表于 12-19 09:54
?244次閱讀
提高SiC(碳化硅)晶圓平整度是半導體制造中的一個重要環(huán)節(jié),以下是一些提高SiC晶圓平整度的方法
發(fā)表于 12-16 09:21
?201次閱讀
使用激光切割,激光切割可以減少剝落和裂紋的問題,但是在100um以上時,生產(chǎn)效率將大大降低; 厚度不到30um的晶圓則使用等離子切割,等離子切割速度快,不會對晶圓表面造成損傷,從而
發(fā)表于 12-10 11:36
?272次閱讀
大尺寸藍寶石晶圓平坦化的方法主要包括以下幾種:
一、傳統(tǒng)研磨與拋光方法
粗研磨
使用研磨墊配合綠碳化硅溶液對藍寶石晶圓進行雙面粗研磨,以去
發(fā)表于 12-06 10:36
?229次閱讀
近年來,半導體產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展帶動了全球晶圓代工產(chǎn)能的穩(wěn)步增長。隨著AI、HPC、IoT等新興應用領(lǐng)域的迅速崛起,對芯片性能及產(chǎn)能提出了更高要求,進一步推動了
發(fā)表于 10-22 11:38
?885次閱讀
的功能和性能,還會增加生產(chǎn)成本。因此,對晶圓缺陷的種類及處理方法進行深入研究,對于提高半導體產(chǎn)品的質(zhì)量具有重要意義。
發(fā)表于 10-17 10:26
?1128次閱讀
近年來,智能手機等移動設備、可穿戴式設備及IoT設備等使用智能的電子設備迅速普及。而且,為了提高產(chǎn)品的設計靈活度和可穿戴舒適度并確保配置
發(fā)表于 10-08 17:13
?0次下載
晶圓制造龍頭大廠供應鏈,隨著客戶產(chǎn)能的加速擴充,市場需求預計將實現(xiàn)倍增。這不僅彰顯了華立在封裝材料領(lǐng)域的強勁實力,也為公司的業(yè)績增長奠定了堅實基礎。
發(fā)表于 09-06 17:34
?732次閱讀
以下是關(guān)于碳化硅晶圓和硅晶圓的區(qū)別的分析: 材料特性: 碳化硅(SiC)是一種寬禁帶半導體材料,具有比硅(Si)更高的熱導率、電子遷移率和擊穿電場。這使得碳化硅
發(fā)表于 08-08 10:13
?1525次閱讀
近日,美國商務部宣布了一項重要舉措,與環(huán)球晶圓(GlobalWafers)的子公司達成了初步合作框架,標志著雙方在半導體產(chǎn)業(yè)合作上邁出了堅實的一步。根據(jù)這份不具約束力的備忘錄,美國政府將通過《芯片和科學法案》向環(huán)球晶
發(fā)表于 07-18 18:06
?1164次閱讀
變化不僅重塑了半導體行業(yè)的市場格局,也推動了晶圓代工廠產(chǎn)能利用率的顯著提升。根據(jù)行業(yè)觀察,自今年第二季度開始,晶圓代工廠的
發(fā)表于 06-19 11:15
?290次閱讀
該發(fā)明涉及一種晶圓清洗設備及晶圓定位裝置、定位方法。其中,晶
發(fā)表于 05-28 09:58
?393次閱讀
FRAM SF25C20晶圓合封MCU,滿足小尺寸和高性能需求
發(fā)表于 04-22 09:49
?635次閱讀
厚度的增加雖然提高了晶圓的穩(wěn)定性,但同時也帶來了新的挑戰(zhàn),如熱管理問題和加工難度增加。更厚的晶
發(fā)表于 03-25 10:16
?2029次閱讀
隨著半導體行業(yè)的快速發(fā)展,晶圓切割作為半導體制造過程中的重要環(huán)節(jié),對于切割設備的性能和精度要求越來越高。為了滿足市場需求,提高生產(chǎn)效率,國產(chǎn)劃片機企業(yè)博
發(fā)表于 01-19 16:55
?500次閱讀
評論