近期,北京北方華創(chuàng)微電子裝備有限公司榮獲“晶圓清洗設(shè)備及其晶圓定位裝置、晶圓定位方法”專利,專利號(hào)cn113539918b,授權(quán)日期為2024年5月17日,申請(qǐng)日期為2021年6月30日。

該發(fā)明涉及一種晶圓清洗設(shè)備及晶圓定位裝置、定位方法。其中,晶圓定位裝置主要用于帶有定位部的晶圓定位,其結(jié)構(gòu)包括密封腔體、密封蓋、承載組件、定位組件和導(dǎo)向組件。密封蓋可開合地安裝在密封腔體上,承載組件可旋轉(zhuǎn)地置于密封腔體內(nèi),用于承載晶圓并使其繞軸旋轉(zhuǎn);定位組件則安裝在密封腔體內(nèi),與定位部配合實(shí)現(xiàn)晶圓定位;導(dǎo)向組件則位于承載組件上方的密封腔體內(nèi),與承載晶圓的邊緣部分間隙配合,引導(dǎo)晶圓運(yùn)動(dòng)。此發(fā)明能提升晶圓定位裝置的穩(wěn)定性,防止晶圓在定位過(guò)程及定位后受污染。
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