近年來,在國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)持續(xù)快速發(fā)展的帶動(dòng)下,上游專用材料產(chǎn)業(yè)也迎來了快速發(fā)展。就半導(dǎo)體材料而言,其主要被用于晶圓制造和芯片封裝環(huán)節(jié)。
據(jù)SEMI報(bào)告統(tǒng)計(jì),2016年晶圓制造材料市場為 247 億美元, 封裝材料市場為 196 億美元,合計(jì) 443 億美元。在晶圓制造以及封裝材料中,硅片和封裝基板分別是規(guī)模占比最大的細(xì)分子行業(yè),占比達(dá) 1/3 以上。
硅片作為晶圓制造基礎(chǔ)原材料,近來得到了國家在政策和資本等各方面的大力支持,本文將就硅片進(jìn)行相關(guān)探討。
一、硅片簡介
硅片是最重要的半導(dǎo)體材料, 目前90%以上的芯片和傳感器是基于半導(dǎo)體單晶硅片制造而成。硅片是由純度很高的結(jié)晶硅制成,與其他材料相比,結(jié)晶硅的分子結(jié)構(gòu)非常穩(wěn)定,很少有自由電子產(chǎn)生,因此其導(dǎo)電性極低。半導(dǎo)體器件則是通過對硅片進(jìn)行光刻、離子注入等手段,改變硅的分子結(jié)構(gòu)進(jìn)而提高其導(dǎo)電性,最終獲得的一 種具備較低導(dǎo)電能力的產(chǎn)品。
按照尺寸規(guī)格不同,硅片可分為 4 英寸、5 英寸、6 英寸、8 英寸和 12 英寸等,尺寸越大,晶圓能切割下的芯片就越多,成本就更低,對設(shè)備和工藝的要求則越高。
早在 20 世紀(jì) 60 年代,就有了0.75 英寸(約 20mm)左右的單晶硅片。隨后在 1965 年左右隨著摩爾定律的提出,集成電路用硅片開始進(jìn)入快速發(fā)展時(shí)期。目前主流的硅片為 300mm(12 英寸)、 200mm(8 英寸) 和150mm(6 英寸), 其中, 300mm 硅片自 2009 年開始市場份額超過 50%,到 2015 年的份額已經(jīng)達(dá)到 78%, 預(yù)計(jì) 2020 年300mm(12 英寸)晶圓片將成為主流, 18 英寸(450mm)的硅片則將開始投入使用。
二、硅片市場
根據(jù) SEMI 統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),全球半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模在 2009 年受經(jīng)濟(jì)危機(jī)影響而急劇下滑,2010 年大幅反彈。2011 年到 2013 年,由于 300 毫米大硅片的普及造成硅片單位面積的制造成本下降,同時(shí)加上企業(yè)擴(kuò)能競爭激烈,2013 年全球硅片的市場規(guī)模只有 75 億美金,連續(xù)兩年下降。2014 年受汽車電子及智能終端的需求帶動(dòng),12 寸大硅片價(jià)格止跌反彈,全球硅片出貨量與市場規(guī)模開始復(fù)蘇。根據(jù) Gartner的預(yù)測,到 2020 年全球硅片市場規(guī)模將達(dá)到 110 億美元左右。
資料來源 : Gartner、方正證券研究所
三、硅片產(chǎn)業(yè)格局
由于硅材料的高壟斷性,全球只有大約10家企業(yè)能夠制造,其中前5家企業(yè)占有92%的市場份額。
世界頭兩名集成電路用硅片制造商都集中于日本,信越(Shin-Etsu)和SUMCO,占全球60以上%;這兩家企業(yè)生產(chǎn)的大尺寸硅片(200毫米和300毫米)則占全球的70%以上,形成絕對壟斷和極高的技術(shù)壁壘。其他硅片生產(chǎn)廠商包括***環(huán)球晶圓(Global Wafer)、德國世創(chuàng)(Siltronic)、韓國LG Siltron、法國Soitec、***合晶(Wafer Works)、芬蘭Okmetic、***嘉晶(Episil)。
排名前五的硅片制造廠商
由于硅片生產(chǎn)過程非常復(fù)雜,技術(shù)壁壘極高,加上中國技術(shù)發(fā)展起步較晚,導(dǎo)致中國本土國產(chǎn)化比率相當(dāng)?shù)汀?/p>
不過隨著近來國家在政策和資本等各方面給予大力支持,中國本土企業(yè)在市場、政策、資金的推動(dòng)下開始快速發(fā)展。
目前中國大陸已有不少半導(dǎo)體硅片供應(yīng)商,包括上海新昇半導(dǎo)體、上海新傲、有研新材料、金瑞泓,河北普興、南京國盛等。
硅片作為大多數(shù)半導(dǎo)體器件的基礎(chǔ)核心材料,其國產(chǎn)化在中國的高端制造領(lǐng)域具有非凡的國家戰(zhàn)略意義,我們要繼續(xù)努力推進(jìn),爭取早入實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代。
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原文標(biāo)題:半導(dǎo)體材料之硅片
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