SmartBond? DA14592 低功耗藍(lán)牙? 5.2 子板數(shù)據(jù)手冊(cè)
資料介紹
DA14592-01O9DB-P 子板專為與 DA14592-016FDEVKT-P 開(kāi)發(fā)套件配合使用而設(shè)計(jì),可輕松連接到其主板上。 該子板安裝有 WLCSP 封裝的 DA14592 藍(lán)牙片上系統(tǒng)(SoC),可實(shí)現(xiàn)無(wú)縫集成。
本文檔描述了DA1459xPro開(kāi)發(fā)工具包(DK)的硬件。DA1459xProDK可作為主板、子板的兩種變體(FCQFN52/WLCSP39) 和功率測(cè)量模塊PMM2 (見(jiàn)圖1)提供。
Pro開(kāi)發(fā)套件與DA1459xSDK和Smart Snippets工具相結(jié)合,為軟件/硬件開(kāi)發(fā)提供了一個(gè)易于使用的完整平臺(tái).
特征:
靈活的電池選項(xiàng)
靈活的替代射頻輸出
JTAG 調(diào)試器,可連接到 PC
SmartBond? DA14592 低功耗藍(lán)牙? 5.2 子板:
以下是SmartBond? DA14592 低功耗藍(lán)牙? 5.2 子板數(shù)據(jù)手冊(cè)技術(shù)文檔簡(jiǎn)介圖:
以下是SmartBond? DA14592 低功耗藍(lán)牙? 5.2 子板原理簡(jiǎn)介圖:
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