13.4億美元！韓國投入重金打造下一代半導(dǎo)體技術(shù)

韓國工業(yè)部長白云揆 （Paik Un-gyu） 于周一 （30 日） 參訪了三星 （005930-KR） 和 SK 海力士 （000660-KR） 的主要半導(dǎo)體生產(chǎn)線，并誓言將在未來 10 年內(nèi)投資 1.5 兆韓元 （13.4 億美元） 來強化韓國半導(dǎo)體的競爭力。

“為了讓韓國持續(xù)作為世界頂級半導(dǎo)體巨頭國，我們將以三個戰(zhàn)略為中心支持芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，”白云揆于參訪時表示。

芯片市場是韓國工業(yè)的重要支柱，作為亞洲第四大經(jīng)濟體，半導(dǎo)體芯片約占韓國出口的 20%。

三星是全球最大的存儲器芯片制造商，在 DRAM 和 NAND 方面排名第一，而 SK 海力士則在 DRAM 和 NAND 分別排名亞軍和第五名。白云揆表示，韓國的制造商在 DRAM 和 NAND 行業(yè)擁有超強的競爭力，但已達(dá)到極限，需要開發(fā)新的材料和設(shè)備。

韓國工業(yè)部表示，將與科學(xué)和信息通信技術(shù)部門合作，對韓國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進行必要的投資。政府投資的 13.4 億美元將用于開發(fā)新的半導(dǎo)體材料和器件，全力促使該國成為全球半導(dǎo)體樞紐。三項重點將是開發(fā)存儲器芯片、協(xié)調(diào) IC 設(shè)計廠與晶圓廠的互利共生，并吸引全球半導(dǎo)體材料和設(shè)備制造商在韓國建立生產(chǎn)中心。

近期中國的“中國制造 2025”計劃的首要任務(wù)就是要發(fā)展半導(dǎo)體技術(shù)，且中國政府已經(jīng)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投入數(shù)十億美元。此舉引發(fā)了韓國的擔(dān)憂。此外，中國企業(yè)也積極在韓國尋找人才以獲取技術(shù)知識。

“公司的大規(guī)模投資是振興國民經(jīng)濟和創(chuàng)造就業(yè)機會的最佳方式。”白云揆部長回應(yīng)SK 海力士在首爾東南部利川市建立新生產(chǎn)線計劃時表示。SK 海力士日前表示，預(yù)計到 2020 年將投資 3.5 兆韓元設(shè)廠。

SK海力士將在總部京畿道利川市新建一座半導(dǎo)體工廠，滿足內(nèi)存芯片市場越發(fā)旺盛的需求。新工廠總面積5.3萬平方米，預(yù)計2018年底開工建設(shè)，計劃2020年10月份完工，總投資額達(dá)3.4萬億韓元（約合人民幣215億元）。該工廠將主要生產(chǎn)內(nèi)存芯片，但具體產(chǎn)能分配將根據(jù)未來市場狀況、技術(shù)發(fā)展程度來決定。

據(jù)悉，2016年，韓國在IT領(lǐng)域的研發(fā)支出為31.22萬億韓元（約合1904億元人民幣），占總研發(fā)支出的58%。