DDR2與DDR的區(qū)別,DDR3與DDR2的區(qū)別

DDR2與DDR的區(qū)別

1、速率與預取量

DDR2的實際工作頻率是DDR的兩倍，DDR2內存擁有兩倍于標準DDR內存的4bit預期能力。

2、封裝與電壓

DDR封裝為TSOPII，DDR2封裝為FBGA；

DDR的標準電壓為2.5V，DDR2的標準電壓為1.8V。

3、bit pre-fetch

DDR為2bit pre-fetch，DDR2為4bit pre-fetch。

4、新技術的引進

DDR2引入了OCD、ODT和POST

（1）ODT：ODT是內建核心的終結電阻，它的功能是讓DQS、RDQS、DQ和DM信號在終結電阻處消耗完，防止這些信號在電路上形成反射；

（2）Post CAS：它是為了提高DDR2內存的利用效率而設定的；

在沒有前置CAS功能時，對其他L-Bank的尋址操作可能會因當前行的CAS命令占用地址線而延后，并使數(shù)據I/O總線出現(xiàn)空閑，當使用前置CAS后，消除了命令沖突并使數(shù)據I/O總線的利率提高。

（3）OCD（Off-Chip Driver）：離線驅動調整，DDR2通過OCD可以提高信號的完整性

OCD的作用在于調整DQS與DQ之間的同步，以確保信號的完整與可靠性，OCD的主要用意在于調整I/O接口端的電壓，來補償上拉與下拉電阻值，目的是讓DQS與DQ數(shù)據信號間的偏差降低到最小。調校期間，分別測試DQS高電平和DQ高電平，與DQS低電平和DQ高電平時的同步情況，如果不滿足要求，則通過設定突發(fā)長度的地址線來傳送上拉/下拉電阻等級，直到測試合格才退出OCD操作。

DDR3與DDR2的區(qū)別

1、DDR2為1.8V，DDR3為1.5V；

2、DDR3采用CSP和FBGA封裝，8bit芯片采用78球FBGA封裝，16bit芯片采用96球FBGA封裝，而DDR2則有60/68/84球FBGA封裝三種規(guī)格；

3、邏輯Bank數(shù)量，DDR2有4Bank和8Bank，而DDR3的起始Bank8個；

4、突發(fā)長度，由于DDR3的預期為8bit,所以突發(fā)傳輸周期（BL，Burst Length）也固定位8，而對于DDR2和早期的DDR架構的系統(tǒng)，BL=4也是常用的，DDR3為此增加了一個4-bitBurst Chop（突發(fā)突變）模式，即由一個BL=4的讀取操作加上一個BL=4的寫入操作來合成一個BL=8的數(shù)據突發(fā)傳輸，屆時可通過A112位地址線來控制這一突發(fā)模式；

5、尋址時序（Timing），DDR2的AL為0~4，DDR3為0、CL-1和CL-2，另外DDR3還增加了一個時序參數(shù)——寫入延遲（CWD）；

6、bit pre-fetch：DDR2為4bit pre-fetch,DDR3為8bit pre-fetch；

7、新增功能，ZQ是一個新增的引腳，在這個引腳上接有240歐姆的低公差參考電阻，新增裸露SRT（Self-Reflash Temperature）可編程化溫度控制存儲器時鐘頻率功能，新增PASR（PartialArray Self-Refresh）局部Bank刷新的功能，可以說針對整個存儲器Bank做更有效的數(shù)據讀寫以達到省電功效；

8、DDR3的參考電壓分成兩個，即為命令與地址信號服務的VREFCA和為數(shù)據總線服務的VREFDQ，這將有效低提高系統(tǒng)數(shù)據總線的信噪等級；

9、點對點連接（point-to-point,p2p），這是為了提高系統(tǒng)性能而進行的重要改動。

總體比較

DDR4展望