芯片究竟是怎么制造的？

如果要評選世界上近一百年最偉大的工業(yè)品，芯片無疑是其中最具代表性的。芯片制造是真正意義上的“點石成金”，售價高昂的芯片，原材料不過就是普普通通的沙子而已。

芯片，又被稱作微電路，是指內(nèi)部含有集成電路的硅片，體積非常小。我們可以將芯片的制造比擬成用樂高積木蓋房子，通過一層又一層的堆疊，以完成自己期望的造型，而不同的造型可以實現(xiàn)不同的功能。

那芯片究竟是怎么制造的呢？

我們以CPU芯片為例，來看一下簡化版的制作過程。

首先，故事會從一捧沙子開始。

沙子已經(jīng)是純度比較高的二氧化硅，經(jīng)過篩選和熔煉，能夠冶煉出高純度的硅（Si），制作成硅錠。

之后再用切割機切割成薄片，也就是晶圓（Wafer）。

晶圓需要進行一些處理，再進入光刻環(huán)節(jié)。這有點類似于膠片感光的原理，通過紫外線照射，把預(yù)先設(shè)計好的電路圖，刻到光刻膠層 。

然后再經(jīng)過：蝕刻、離子注入、電鍍、拋光等，將極其復(fù)雜的電路結(jié)構(gòu)，在晶圓上制造出來

最后測試、切割、封裝，就成為了我們平時能夠看到的CPU芯片。

芯片制造的技術(shù)，之所以非常的困難，就在于要通過將近5000道工序，把數(shù)億個晶體管，在一片只有指甲蓋大小的硅晶片上制造出來，還要進行復(fù)雜的邏輯設(shè)計，難度不亞于把全國的路網(wǎng)，規(guī)劃到這一點點的空間里面。正是因為制造的流程非常復(fù)雜，研發(fā)投入大，回報周期長，失敗率高，產(chǎn)業(yè)更新快，所以形成了非常高的行業(yè)門檻，技術(shù)也被歐美日壟斷。再加上起步太晚，缺乏良性的市場支持，使得我國的芯片制造，走得非常艱難。

2018年4月16日晚，美國商務(wù)部對外宣布“禁止美國企業(yè)在未來7年之內(nèi)，向中國電信設(shè)備制造商中興通訊，銷售元器件和技術(shù)”。中興通訊可能正在遭遇成立以來的最大危機，因缺乏“高端芯”研發(fā)制造能力，其相關(guān)業(yè)務(wù)可能遭遇重創(chuàng)。

不只是芯片，從PC到手機的操作系統(tǒng)，國際互聯(lián)網(wǎng)科技巨頭在眾多的基礎(chǔ)科學領(lǐng)域，投入都非常大，也有很多的專利積累。而我們中國的互聯(lián)網(wǎng)公司都在忙些什么呢？

基礎(chǔ)總要有人來打。如果當下沒有公司愿意實實在在的投入基礎(chǔ)研究，真正做扎實技術(shù)創(chuàng)新，那么在未來的技術(shù)競賽當中，我們又能拿什么去應(yīng)對呢？

糧食、軍工、通信設(shè)備等等，之所以被叫做戰(zhàn)略物資，是因為這些東西，只有在自己有的時候，才能便宜的買到，自己沒有，求著買的時候，各種麻煩就來了。

而那些“造不如買，買不如租”的買辦思想，只會讓我們錯過真正獨立自主的機會。