臺積電如何能干掉英特爾_兩大原因分析

《經(jīng)濟(jì)學(xué)人》撰文表示，臺積電將干掉英特爾，成為全球最強的芯片廠，并分析其勝出的2大關(guān)鍵在于鉅額投入研發(fā)及代工模式的優(yōu)勢。

張忠謀即將退休，未來臺積電采取雙CEO平行領(lǐng)導(dǎo)制度，交棒給劉德音、魏哲家兩人?！督?jīng)濟(jì)學(xué)人》報導(dǎo)，張忠謀6月引退的當(dāng)月，臺積電將出貨最先進(jìn)制程的半導(dǎo)體，搶下全球最強芯片的寶座，英特爾淪為老二。

報導(dǎo)指出，英特爾依循“摩爾定律”，過去在制程技術(shù)上一路領(lǐng)先，目前芯片生產(chǎn)技術(shù)為10奈米，臺積電則超前至7nm，技術(shù)優(yōu)勢也反映在股價上，臺積電2017年市值首度超越英特爾。

臺積電如何能擠掉英特爾，一直是市場矚目的焦點，分析2大原因，一是臺積電投入近30億美元的研發(fā)經(jīng)費，遠(yuǎn)超過同業(yè)；另一個是代工模式的優(yōu)勢，英特爾強項是電腦芯片，三星擅長智能手機芯片，臺積電則是兩者通殺，甚至吃下超夯的挖礦機芯片9成份額。

報導(dǎo)提到，臺積電有蘋果等大客戶加持，貢獻(xiàn)穩(wěn)定的營收，并持續(xù)投入研發(fā)，提升制程技術(shù)，帶動營運成長的良性循環(huán)，將競爭對手遠(yuǎn)拋在后。