英特爾將進(jìn)軍Arm芯片領(lǐng)域并不斷追趕臺積電的代工市場份額！

2月27日消息，近日在接受 Tom's Hardware 采訪時(shí)，英特爾代工負(fù)責(zé)人斯圖爾特?潘（Stu Pann）表示將會進(jìn)軍 Arm 芯片，并不斷追趕臺積電的代工市場份額。

英特爾希望在 2030 年成為全球第二代代工廠，并希望能成為一家有彈性的代工廠，能夠緩解地緣政治、戰(zhàn)爭沖突等各種問題導(dǎo)致的供應(yīng)鏈中斷問題。

英特爾會重新平衡其半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，計(jì)劃產(chǎn)業(yè)鏈的 50% 布局放在美洲 / 歐洲、50% 放在亞洲。

Arm 首席執(zhí)行官雷內(nèi)?哈斯（Rene Hass）通過遠(yuǎn)程連接的方式出席 IFS 活動，表示世界似乎正在擺脫獨(dú)占硬件的想法，轉(zhuǎn)而希望為微軟或 Faraday 這樣的大公司打造最高效的芯片，為人工智能數(shù)據(jù)中心提供動力。

此前報(bào)道，Neoverse V 系列處理器定位性能優(yōu)化平臺，最新的 V3 是本系列中首個(gè)支持 Neoverse CSS 方案的處理器設(shè)計(jì)。

Neoverse V3 單芯片最大 64 核，雙計(jì)算芯片設(shè)計(jì)下共可提供 128 個(gè)內(nèi)核，其支持 HBM3 和 CXL 3.0 以及 2 組 Die-to-Die 互連，常規(guī)性能相較之前 V2 提升 9-16%。

Arm 宣稱，相較常規(guī)性能提升，Neoverse V3 / N3 在 AI 數(shù)據(jù)分析方面的性能提升更為明顯，分別達(dá)到了 84% 和 196%。

Rene Hass 表示：“當(dāng)你考慮到這些人工智能數(shù)據(jù)中心需要數(shù)百兆瓦甚至更多的電力時(shí)，效率就顯得尤為重要”。

英特爾的 18A 工藝節(jié)點(diǎn)令人印象深刻，看來英特爾和 Arm 都希望確保兩家公司都能從對方的進(jìn)步中獲益。

審核編輯：劉清