消息稱英特爾提議與三星建立“晶圓代工聯(lián)盟”，挑戰(zhàn)臺積電

英特爾已與三星電子高層接洽，提議組建“代工聯(lián)盟”，對抗市場霸主臺積電。英特爾和三星的代工業(yè)務(wù)都已陷入困境，這兩大巨頭之間的合作也成為韓國業(yè)界關(guān)注的焦點。
據(jù)報道，英特爾高管近日提議英特爾CEO帕特·基辛格與三星董事長李在镕會面，商討代工領(lǐng)域的全面合作。三星和英特爾的代工業(yè)務(wù)都遇到了困難。韓國一些業(yè)內(nèi)人士認為，三星應(yīng)該考慮剝離代工業(yè)務(wù)。對此，李在镕曾表示，他不打算將代工和邏輯芯片設(shè)計業(yè)務(wù)分開，強調(diào)三星將繼續(xù)擴大市場份額，推動相關(guān)業(yè)務(wù)發(fā)展。英特爾和三星謀求擺脫困境的愿望不謀而合。2021年，英特爾宣布重返晶圓代工市場，雖然與思科、亞馬遜AWS等公司簽約，但預(yù)期的大客戶并未如愿。三星的晶圓代工部門則在2017年變?yōu)楠毩⒉块T，在積極尋求大客戶的同時，與臺積電的差距不斷拉大。據(jù)研究機構(gòu)近期公布的數(shù)據(jù)，2024年第二季度，臺積電約占晶圓代工市場份額62%，三星約占12%。在3nm、5nm等先進制程技術(shù)上，臺積電的市場份額超過90%。分析人士認為，如果三星和英特爾真的結(jié)成“晶圓代工聯(lián)盟”，兩大巨頭將在制程技術(shù)交流、生產(chǎn)設(shè)備共享、聯(lián)合研發(fā)等方面展開廣泛合作。例如，三星擁有3nm GAA（環(huán)繞柵極）工藝技術(shù)，英特爾則擁有將不同工藝芯片集成到單個封裝中的Foveros技術(shù)，以及旨在提高能效的PowerVia背面供電技術(shù)。兩家公司可能在人工智能（AI）、數(shù)據(jù)中心和移動應(yīng)用處理器（AP）等領(lǐng)域展開合作，共同推動高性能、低功耗產(chǎn)品的開發(fā)。此外，三星在美國、韓國和中國設(shè)有制造工廠，英特爾在美國、愛爾蘭和以色列設(shè)有工廠。必要時，他們還可以共享訂單或設(shè)施。值得注意的是，隨著美國和歐盟對先進芯片出口的監(jiān)管日益嚴格，區(qū)域生產(chǎn)適應(yīng)性變得越來越重要。一些分析師還指出，英特爾試圖與三星結(jié)盟可能與美國政府的大量補貼有關(guān)。盡管英特爾考慮在2024年9月分拆其代工業(yè)務(wù)，但該公司已獲得美國政府的大量資金。對英特爾來說，維持其在美國的代工業(yè)務(wù)至關(guān)重要，這或許可以解釋它與三星的接觸。韓國專家指出，即使英特爾與三星結(jié)盟，雖然可能產(chǎn)生許多協(xié)同效應(yīng)，但臺積電在代工市場的主導(dǎo)地位仍將保持強勁。因此，對此次合作立竿見影的預(yù)期可能會降低。對于英特爾CEO基辛格計劃與三星董事長會面的傳聞，三星和英特爾均拒絕置評。基辛格過去曾多次訪問韓國，但從未公開與李在镕會面。

審核編輯 黃宇