臺(tái)積電、英特爾引領(lǐng)半導(dǎo)體行業(yè)先進(jìn)封裝技術(shù)創(chuàng)新

據(jù)3月20日公布信息，得益于AI芯片潮流驅(qū)動(dòng)，先進(jìn)封裝已成為全球半導(dǎo)體行業(yè)的焦點(diǎn)所在。繼臺(tái)積電、英特爾相繼鞏固根基，累積深厚經(jīng)驗(yàn)后，他們正在積極吸引產(chǎn)業(yè)鏈各方資源，設(shè)立標(biāo)準(zhǔn)，構(gòu)建生態(tài)網(wǎng)絡(luò)，以爭(zhēng)取更多話語權(quán)。

英特爾領(lǐng)軍UCIe（通用Chiplet互連Express）產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟

這一聯(lián)盟目前有超過120家企業(yè)加盟，包括臺(tái)積電、三星、ASE、AMD、ARM、高通、谷歌、Meta（Facebook）、微軟等業(yè)界翹楚，由英特爾擔(dān)當(dāng)主導(dǎo)力量。該聯(lián)盟旨在創(chuàng)建全新Chiplet互聯(lián)以及開放標(biāo)準(zhǔn)UCIe。由于已經(jīng)設(shè)定眾多標(biāo)準(zhǔn)，標(biāo)準(zhǔn)性能、封裝結(jié)構(gòu)、中間走線設(shè)計(jì)等都在現(xiàn)有規(guī)范范圍內(nèi)。

臺(tái)積電主推3D Fabric聯(lián)盟

作為行業(yè)龍頭之一，臺(tái)積電在2022年宣布組建開放創(chuàng)新平臺(tái)OIP的3DFabric聯(lián)盟。依托于其2020年發(fā)布的3DFabric技術(shù)，這一聯(lián)盟提供了從高級(jí)硅制造工藝到硅堆疊、CoWoS與InFO高級(jí)封裝技術(shù)的全面解決方案。

鑒于3DFabric技術(shù)已獲得客戶群體支持，在2022年，臺(tái)積電決定將3DFabric解決方案進(jìn)一步擴(kuò)大為聯(lián)盟形式，旨在協(xié)助客戶更迅速地實(shí)現(xiàn)芯片及系統(tǒng)級(jí)創(chuàng)新，同時(shí)穩(wěn)步提升其在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的地位。

據(jù)悉，3DFabric聯(lián)盟是臺(tái)積電所成立的第六大開放創(chuàng)新平臺(tái)聯(lián)盟，且在工業(yè)中首倡與合作伙伴共同推進(jìn)3D IC創(chuàng)新和完善生態(tài)系統(tǒng)建設(shè)。諸如Ansys、Cadence、西門子、ARM、美光、三星、SK海力士、Amkor、日月光、愛德萬測(cè)試此類涵蓋電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）、硅架構(gòu)（IP）、設(shè)計(jì)中心聯(lián)盟（DCA）/價(jià)值鏈聯(lián)盟（VCA）、內(nèi)存、外包封裝測(cè)試 （OSAT）、基板和測(cè)試的企業(yè)均是此聯(lián)盟的會(huì)員單位。