萬(wàn)年芯：半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)替代浪潮，機(jī)遇與挑戰(zhàn)的“加速跑”

半導(dǎo)體作為現(xiàn)代電子信息產(chǎn)業(yè)的基石，從智能手機(jī)、電腦、服務(wù)器等消費(fèi)電子產(chǎn)品，到汽車(chē)、工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興領(lǐng)域，其重要性不言而喻。近年來(lái)，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速，市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，盡管在技術(shù)水平上與國(guó)際領(lǐng)先企業(yè)仍存在一定差距，但憑借巨大的市場(chǎng)需求、豐富的人才資源、持續(xù)的政策支持以及逐漸完善的產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正逐步縮小與國(guó)際先進(jìn)水平的差距，在部分領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了技術(shù)突破和國(guó)產(chǎn)替代。江西萬(wàn)年芯微電子認(rèn)為，隨著庫(kù)存調(diào)整完成和自給自足能力增強(qiáng)，我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的國(guó)產(chǎn)替代還存在更大的潛力。

外部壓力催生內(nèi)部動(dòng)力

近年來(lái)，美國(guó)等西方國(guó)家對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實(shí)施了一系列技術(shù)封鎖和出口管制措施，試圖遏制中國(guó)半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展和產(chǎn)業(yè)升級(jí)。從限制先進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)備、材料的出口，到將中國(guó)眾多半導(dǎo)體企業(yè)列入實(shí)體清單，切斷其與國(guó)外供應(yīng)鏈的正常合作，這些舉措嚴(yán)重阻礙了中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)獲取關(guān)鍵技術(shù)和資源的渠道。

例如，美國(guó)對(duì)光刻機(jī)等核心設(shè)備的出口限制，使得中國(guó)芯片制造企業(yè)在高端制程工藝上的研發(fā)和生產(chǎn)受到制約。在這種外部壓力下，中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)深刻認(rèn)識(shí)到自主可控的重要性，紛紛加大研發(fā)投入，尋求國(guó)產(chǎn)替代方案。

如華為海思作為國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，盡管受到外部因素的限制，但其在5G通信芯片、人工智能芯片等領(lǐng)域的技術(shù)積累和創(chuàng)新能力依然強(qiáng)勁；在2.5D/3D封裝領(lǐng)域，長(zhǎng)電科技通過(guò)持續(xù)的研發(fā)投入和技術(shù)創(chuàng)新，已經(jīng)能夠提供市場(chǎng)上主流的封裝工藝；而萬(wàn)年芯作為半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)的知名企業(yè)，同樣在封裝測(cè)試、碳化硅功率器件領(lǐng)域展現(xiàn)出優(yōu)勢(shì)和潛力。其研發(fā)的碳化硅（SiC）功率模塊及器件成為國(guó)產(chǎn)替代的優(yōu)良方案。

萬(wàn)年芯厚積薄發(fā)實(shí)力派

萬(wàn)年芯在碳化硅（SiC）功率器件領(lǐng)域成績(jī)斐然。

SiC PIM 模塊系列產(chǎn)品封裝使用 AMD 陶瓷基板、液冷散熱器和高可靠樹(shù)脂，具有高耐壓、高可靠性、低損耗以及可高頻、高溫操作等優(yōu)越性能，適用于新能源汽車(chē)、充電樁、儲(chǔ)能等領(lǐng)域；

智能功率模塊（IPM）系列封裝使用 AMB/DBC 陶瓷基板和焊片，具有高可靠性、高效、使用方便等優(yōu)勢(shì)，適用于各類(lèi)電源管理、電子產(chǎn)品邏輯電路控制等方面；

超低內(nèi)阻 SiC MOSFET 采用自主研發(fā)的框架結(jié)構(gòu)，TO247-4PHC 封裝具有強(qiáng)大的過(guò)流能力（持續(xù)電流 200A）、耐壓能力（3300V），適用于 40-60kW 充電樁電源、100kW 工商儲(chǔ)能 PCS、5G 電源、太陽(yáng)能光伏逆變器、電網(wǎng)、高鐵、汽車(chē)等行業(yè)，為解決碳化硅器件的散熱、電力傳輸、集成化等關(guān)鍵問(wèn)題提供了有效方案，滿足了市場(chǎng)對(duì)高性能功率器件的需求，也為國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體在高端功率器件領(lǐng)域的突破提供了有力支撐。

江西萬(wàn)年芯微電子有限公司成立于2017年，是一家專(zhuān)業(yè)從事集成電路、存儲(chǔ)芯片、傳感器類(lèi)產(chǎn)品、大功率模塊及功率器件等封裝測(cè)試研發(fā)的高新科技企業(yè)。目前已獲得國(guó)內(nèi)專(zhuān)利134項(xiàng)，是國(guó)家級(jí)專(zhuān)精特新“重點(diǎn)小巨人”企業(yè)、“國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)優(yōu)勢(shì)企業(yè)”，擁有國(guó)家級(jí)博士后工作站，為海關(guān)AEO高級(jí)認(rèn)證企業(yè)。這些榮譽(yù)和資質(zhì)不僅是對(duì)萬(wàn)年芯技術(shù)創(chuàng)新能力的認(rèn)可，也是對(duì)其產(chǎn)品質(zhì)量和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的肯定，為其在半導(dǎo)體領(lǐng)域的長(zhǎng)期穩(wěn)定發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。