萬年芯微電子

動態(tài)

• 發(fā)布了文章 2024-12-27 15:41

  萬年芯：半導體國產(chǎn)替代浪潮，機遇與挑戰(zhàn)的“加速跑”

  

  半導體作為現(xiàn)代電子信息產(chǎn)業(yè)的基石，從智能手機、電腦、服務(wù)器等消費電子產(chǎn)品，到汽車、工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興領(lǐng)域，其重要性不言而喻。近年來，中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速，市場規(guī)模持續(xù)擴大，盡管在技術(shù)水平上與國際領(lǐng)先企業(yè)仍存在一定差距，但憑借巨大的市場需求、豐富的人才資源、持續(xù)的政策支持以及逐漸完善的產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)，中國半導體產(chǎn)業(yè)正逐步縮小與國際先進水平的差距，在

  SiC 功率器件 碳化硅

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• 發(fā)布了文章 2024-12-20 16:41

  SiC市場激烈，萬年芯在碳化硅領(lǐng)域的深耕與展望

  

  2024年進入尾聲，中國碳化硅（SiC）卻迎來一波“新陳代謝”：前有新玩家涌入-格力碳化硅芯片工廠建成投產(chǎn)；后有老玩家退場-世紀金光破產(chǎn)清算。碳化硅行業(yè)市高投入、高研發(fā)、高設(shè)備投入的行業(yè)，江西萬年芯微電子認為，沒有形成足夠規(guī)模的企業(yè)很難堅持下去，最終市場篩出的，將是真正靠技術(shù)站穩(wěn)腳跟的企業(yè)。圖片源于電力電子技術(shù)與應用公眾號卷價格，卷市場，碳化硅狂卷成風202

  IGBT SiC 碳化硅

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• 發(fā)布了文章 2024-12-17 16:53

  2025年全球半導體八大趨勢，萬年芯蓄勢待發(fā)

  

  近日，國際數(shù)據(jù)公司（IDC）發(fā)布了2025年全球半導體市場的八大趨勢預測，顯示出對半導體市場回暖的信心，為業(yè)界提供了寶貴的市場洞察。在全球范圍內(nèi)，特別是在人工智能（AI）和高性能運算（HPC）需求的推動下，半導體行業(yè)正迎來新的繁榮景象。萬年芯作為業(yè)內(nèi)芯片封裝測試知名企業(yè)，正蓄勢待發(fā)，以科技產(chǎn)品推動國產(chǎn)替代，以減少對外依賴，增強國內(nèi)產(chǎn)業(yè)的自主可控能力。八大趨勢

  半導體 國產(chǎn)替代 芯片封裝

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• 發(fā)布了文章 2024-12-12 17:36

  摒棄“路徑依賴”，萬年芯的自主創(chuàng)新與國產(chǎn)化之路

  

  先是140家，又新增2家……近期，美國商務(wù)部針對中國高科技企業(yè)不斷擴充實體清單，進一步限制了半導體設(shè)備和高帶寬存儲芯片等產(chǎn)品的出口。面對這樣的外部壓力，中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設(shè)計分會理事長魏少軍表示：中國芯片必須擯棄對外部技術(shù)的依賴，發(fā)展出自己的科技和自有技術(shù)。像萬年芯這樣的國內(nèi)半導體從業(yè)者已經(jīng)清醒認識到：只有加強國產(chǎn)替代，發(fā)展出自己的科技，才能在國際競

  功率器件 碳化硅 芯片

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• 發(fā)布了文章 2024-12-11 17:43

  中國芯片出口額破萬億，萬年芯等企業(yè)拾級而上

  

  近期，中國芯片產(chǎn)業(yè)又取得歷史性成就。據(jù)海關(guān)總署發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2024年前11個月中國集成電路出口額達到1.03萬億元，首次突破萬億元大關(guān)，同比增長20.3%。作為業(yè)內(nèi)企業(yè)代表，萬年芯認為這一成績不僅彰顯了中國在全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈中的重要地位，也顯示了中國芯片產(chǎn)業(yè)的持續(xù)壯大和國際競爭力的增強。從近十年中國集成電路出口數(shù)量來看，2021年及之前七年大致呈現(xiàn)上升趨

  半導體 芯片 集成電路

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• 發(fā)布了文章 2024-12-05 17:59

  萬年芯：芯片管制再升級，國產(chǎn)替代已是必然

  

  近期，美國對華芯片管制政策再次升級，新增140家實體名單，對中國半導體施加了更多限制。對此，中方也強硬回擊，對鎵、鍺、銻、超硬材料、石墨等關(guān)鍵原料進行反制措施，同時多家行業(yè)協(xié)會密集回應，呼吁謹慎采購美國芯片，對無理打壓重拳回應。作為深耕行業(yè)的知名半導體企業(yè)，萬年芯認為國產(chǎn)替代已是必然，旗下碳化硅SiC功率模塊、智能壓力傳感器等產(chǎn)品優(yōu)勢明顯，為業(yè)內(nèi)提供了新思路

  功率器件 半導體 碳化硅

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• 發(fā)布了文章 2024-12-02 17:14

  萬年芯解讀國產(chǎn)半導體產(chǎn)業(yè)年內(nèi)新增16萬家入局者

  

  在全球經(jīng)濟復蘇和科技快速發(fā)展的背景下，半導體產(chǎn)業(yè)正迎來新一輪的發(fā)展機遇。近期有報道稱：國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)今年已新增注冊16萬家半導體相關(guān)企業(yè)。大量“新人”涌入，是否預示著產(chǎn)業(yè)步入暖冬？在專業(yè)從事半導體的萬年芯看來，入局者激增是好是壞，還有待商榷。入局OR攪局據(jù)報道數(shù)據(jù)顯示，國內(nèi)現(xiàn)存半導體相關(guān)企業(yè)91.33萬家，近十年相關(guān)企業(yè)注冊量持續(xù)穩(wěn)步增長。2023年注冊量首

  半導體 芯片封裝

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• 發(fā)布了文章 2024-11-29 14:22

  金融界：萬年芯申請預置焊接合金材料的陶瓷基板專利

  

  金融界消息稱：江西萬年芯微電子有限公司申請一項名為“預置焊接合金材料的陶瓷基板焊接方法及陶瓷基板焊接件”的專利。此前萬年芯微電子已經(jīng)多次獲得業(yè)內(nèi)相關(guān)專利資質(zhì)，體現(xiàn)了其強大的技術(shù)實力。專利摘要顯示，本發(fā)明公開了一種預置焊接合金材料的陶瓷基板焊接方法及陶瓷基板焊接件，方法包括將無氧銅片覆蓋于陶瓷片的上表面以及下表面進行真空高溫釬焊燒結(jié)以形成覆銅陶瓷基板；對覆銅陶

  焊接 芯片封裝 陶瓷基板

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• 發(fā)布了文章 2024-11-29 13:41

  金融界：萬年芯申請用于引線框架的同步預熱設(shè)備及預熱控制方法專利

  

  金融界消息稱：江西萬年芯微電子有限公司申請一項名為“用于引線框架的同步預熱設(shè)備及預熱控制方法”的專利，此專利可提高預熱操作的均一性。專利摘要顯示，本發(fā)明公開了一種用于引線框架的同步預熱設(shè)備及預熱控制方法，同步預熱設(shè)備包括控制器、加熱臺及排片架；加熱臺內(nèi)設(shè)有發(fā)熱組件及驅(qū)動組件，驅(qū)動組件的驅(qū)動軸與多個活動柱進行固定連接；加熱臺上端面的邊緣處設(shè)有多個通孔，各活動柱

  控制器 芯片封裝

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• 發(fā)布了文章 2024-11-20 17:29

  半導體行業(yè)加速國產(chǎn)替代，萬年芯多種產(chǎn)品受關(guān)注

  

  近期，有半導體行業(yè)協(xié)會高級專家預計，到2030年全球半導體市場規(guī)模有望增長到萬億美元級別，業(yè)內(nèi)國產(chǎn)化空間巨大。這歸因于國際芯片行業(yè)劇變、國內(nèi)市場需求旺盛等因素。作為專業(yè)從事半導體封裝測試及銷售的國家高新技術(shù)企業(yè)，江西萬年芯微電子早已提前布局，正用實力產(chǎn)品引領(lǐng)國產(chǎn)替代趨勢。迎難而上，半導體國產(chǎn)替代需求迫切近日，中國半導體行業(yè)協(xié)會高級專家王若達指出，過去35年全

  傳感器 半導體 碳化硅

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