芯旺微電子出席2024中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟全體成員大會

為凝聚產(chǎn)業(yè)鏈上下游力量，展示我國汽車芯片產(chǎn)業(yè)最新發(fā)展成果，共建汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新生態(tài)，近日，中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟全體成員大會在上海召開。芯旺微電子受邀出席活動現(xiàn)場，并榮獲中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟2024年度突出貢獻單位獎。

自加入聯(lián)盟以來，芯旺微電子積極響應(yīng)聯(lián)盟組織開展的各項活動和項目，旨在共同推動國產(chǎn)汽車芯片技術(shù)的創(chuàng)新發(fā)展及在汽車領(lǐng)域的應(yīng)用，通過聯(lián)盟的優(yōu)秀平臺將芯旺微電子基于自研KungFu內(nèi)核的車規(guī)芯片產(chǎn)品做集中專業(yè)的展示，為車廠和零部件供應(yīng)商提供了豐富的國產(chǎn)化汽車芯片選型方案。

此外，芯旺微電子還重點參與了聯(lián)盟牽頭組織的《節(jié)能與新能源汽車技術(shù)路線圖3.0》、汽車芯片專題研究報告和MCU成熟度評價體系等重要項目，通過發(fā)揮各方優(yōu)勢，為提升汽車產(chǎn)業(yè)鏈、供應(yīng)鏈安全，增強國內(nèi)汽車供應(yīng)鏈自主可控能力賦能。

在下午舉辦的全球汽車芯片高峰論壇上，芯旺微電子副總裁丁丁受邀發(fā)表《KungFu內(nèi)核車規(guī)MCU助力汽車芯片國產(chǎn)化》的主題演講，丁丁總表示，芯旺微電子歷經(jīng)十余年的發(fā)展，已在全國9大城市建立5大研發(fā)中心、5大技術(shù)支持中心、7大營銷中心、2大測試工廠和1個CNAS可靠性實驗室的支持網(wǎng)絡(luò)，并于今年在上海浦東擴建超5000平三溫FT測試工廠，為高可靠高安全的汽車芯片保駕護航。

公司自研的KungFu 內(nèi)核作為獨立于 MIPS、ARM、RISC - V 之外的完自主知識產(chǎn)權(quán)處理器架構(gòu)，實現(xiàn)了從簡單到復(fù)雜、從單核到多核的躍升?；贙ungFu內(nèi)核的車規(guī)級 MCU 產(chǎn)品已實現(xiàn)超1.4億顆的上車應(yīng)用，廣泛應(yīng)用于汽車的的底盤域、動力域、車身域、智駕域和座艙域，其中在底盤域的應(yīng)用已突破500萬顆。

在供應(yīng)鏈方面，芯旺微電子始終踐行自主可控戰(zhàn)略。從IC設(shè)計、晶圓制造到芯片封測，確保供應(yīng)鏈在國內(nèi)實現(xiàn)閉環(huán)，構(gòu)建了自主可控的汽車芯片終測線，可實現(xiàn)三溫CP測試、三溫FT測試，依托自研IP優(yōu)勢，通過與供應(yīng)鏈合作伙伴的深度合作，共同推動中國汽車芯片制造能力和水平的提升，保障真正意義上的供應(yīng)鏈安全。

客戶認可，是公司實力的有力證明。芯旺微電子已通過眾多主機廠和頭部 tier1 的嚴格審查。市場是檢驗產(chǎn)品力的 “試金石”，芯旺微電子憑借出色的產(chǎn)品性能和可靠的質(zhì)量，與客戶達成深度合作，榮獲多個車廠和Tier1頒發(fā)的獎項，如奇瑞的協(xié)同創(chuàng)新特別貢獻獎、東風(fēng)柳汽的最佳產(chǎn)業(yè)鏈貢獻獎、上海通用五菱的全球優(yōu)秀伙伴獎和安波福的開拓創(chuàng)新獎等。這些獎項不僅是對芯旺微電子的認可，更是公司在汽車芯片國產(chǎn)化道路上不斷前行的強大動力。

感謝車廠、Tier1和芯片聯(lián)盟的大力支持和認可，芯旺微電子將繼續(xù)秉持創(chuàng)新精神，不斷提升技術(shù)實力，拓寬產(chǎn)品體系，深化供應(yīng)鏈合作，為汽車芯片國產(chǎn)化貢獻更多中國KungFu芯片和服務(wù)。