芯聯(lián)集成SiC MOS主驅(qū)芯片榮獲中汽協(xié)創(chuàng)新成果獎(jiǎng)

芯聯(lián)集成控股子公司芯聯(lián)動(dòng)力的SiC MOS主驅(qū)芯片，在近日舉辦的中國(guó)汽車工業(yè)協(xié)會(huì)(簡(jiǎn)稱“中汽協(xié)”)頒獎(jiǎng)典禮上，成功斬獲“2024中國(guó)汽車芯片創(chuàng)新成果”獎(jiǎng)項(xiàng)。這一榮譽(yù)不僅彰顯了芯聯(lián)集成在技術(shù)創(chuàng)新領(lǐng)域的卓越實(shí)力，也為其在新能源汽車市場(chǎng)的發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

自2021年起，芯聯(lián)集成便啟動(dòng)了碳化硅(SiC)的研發(fā)項(xiàng)目，致力于將這一先進(jìn)材料應(yīng)用于新能源汽車的主驅(qū)系統(tǒng)中。經(jīng)過兩年的不懈努力，芯聯(lián)集成終于在2023年實(shí)現(xiàn)了SiC MOS主驅(qū)芯片的正式量產(chǎn)，成為國(guó)內(nèi)首個(gè)真正將碳化硅大規(guī)模應(yīng)用于新能源汽車主驅(qū)的企業(yè)。

此次獲獎(jiǎng)的SiC MOS主驅(qū)芯片，憑借其出色的性能和可靠性，為新能源汽車的驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)提供了更加高效、節(jié)能的解決方案。芯聯(lián)集成的這一創(chuàng)新成果，不僅推動(dòng)了新能源汽車產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，也為我國(guó)在全球汽車芯片領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力注入了新的活力。

未來，芯聯(lián)集成將繼續(xù)深耕碳化硅領(lǐng)域，不斷推出更多創(chuàng)新產(chǎn)品，為新能源汽車市場(chǎng)的繁榮和發(fā)展貢獻(xiàn)自己的力量。同時(shí)，公司也將積極參與行業(yè)交流與合作，共同推動(dòng)中國(guó)汽車芯片產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展。