三星擴(kuò)建HBM生產(chǎn)設(shè)施，預(yù)計(jì)2027年完工

三星電子公司近日宣布了一項(xiàng)重大投資決策，計(jì)劃擴(kuò)建其位于韓國(guó)忠清南道的半導(dǎo)體封裝設(shè)施，以提高高帶寬存儲(chǔ)器（HBM）的產(chǎn)量。這一舉措標(biāo)志著三星在HBM市場(chǎng)領(lǐng)域的進(jìn)一步拓展。

據(jù)三星電子高管透露，該公司將與省政府合作，將位于首爾以南約85公里的天安市的一家未充分利用的液晶顯示器工廠進(jìn)行改造，轉(zhuǎn)型為半導(dǎo)體制造廠。這一決定是基于與省政府達(dá)成的諒解備忘錄，旨在充分利用現(xiàn)有資源，提高生產(chǎn)效率。

為確保三星電子的投資計(jì)劃順利進(jìn)行，忠清南道省和天安市政府決定提供必要的行政和財(cái)政支持。這些支持措施將涵蓋多個(gè)方面，包括土地供應(yīng)、稅收優(yōu)惠以及基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)等，以營(yíng)造良好的投資環(huán)境。

據(jù)悉，新設(shè)施預(yù)計(jì)將于2027年12月完工，屆時(shí)將配備先進(jìn)的HBM芯片封裝線。隨著人工智能（AI）技術(shù)的快速發(fā)展，HBM芯片在AI計(jì)算中發(fā)揮著越來越重要的作用，市場(chǎng)需求量持續(xù)增長(zhǎng)。因此，三星電子此次擴(kuò)建HBM生產(chǎn)設(shè)施，旨在抓住市場(chǎng)機(jī)遇，滿足未來對(duì)高性能存儲(chǔ)器的需求。這一舉措不僅有助于提升三星在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力，也將為韓國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展注入新的動(dòng)力。