英偉達加速推進HBM4需求,SK海力士等存儲巨頭競爭加劇

韓國大型財團SK集團的董事長崔泰源在周一的采訪中透露，英偉達的首席執(zhí)行官黃仁勛已向SK集團旗下的存儲芯片制造巨頭SK海力士提出要求，希望其能提前六個月推出下一代高帶寬存儲產(chǎn)品HBM4。SK海力士此前在財報中曾表示，計劃在2025年下半年向大客戶（市場普遍猜測為英偉達及AMD）提供HBM存儲系統(tǒng)。對此，SK海力士的發(fā)言人證實了這一時間表確實比最初目標有所提前，但并未提供更多細節(jié)。

黃仁勛親自介入要求加快HBM4的交貨速度，凸顯出英偉達對于開發(fā)更先進的人工智能GPU系統(tǒng)的迫切需求。這些系統(tǒng)需要更高容量、更節(jié)能的HBM存儲系統(tǒng)來支持。同時，這也反映了OpenAI、Anthropic、微軟、亞馬遜及Meta等人工智能、云計算和互聯(lián)網(wǎng)大廠對于AI訓練和推理算力的巨大需求。這種需求迫使英偉達的核心芯片代工廠臺積電加班加點擴大Blackwell AI GPU的產(chǎn)能，并催促英偉達加速下一代AI GPU的研發(fā)進程。

英偉達計劃于2026年推出搭載HBM4存儲系統(tǒng)的下一代AI GPU架構(gòu)Rubin。目前，英偉達在全球數(shù)據(jù)中心AI芯片市場占據(jù)主導地位，市場份額高達80%-90%，而AMD則接近10%，其余份額由谷歌TPU、亞馬遜自研ASIC等大廠自研AI芯片占據(jù)。

作為英偉達H100/H200及近期批量生產(chǎn)的Blackwell AI GPU的核心HBM存儲系統(tǒng)供應商，SK海力士一直在全球存儲芯片產(chǎn)能競賽中領(lǐng)跑，以滿足英偉達、AMD及谷歌等大客戶對HBM存儲系統(tǒng)的爆炸性需求。然而，SK海力士也面臨著來自三星電子和美國存儲巨頭美光的激烈競爭。

三星在上周的財報中表示，在與一家主要客戶（可能是英偉達）達成供應協(xié)議方面取得了積極進展。該公司正在與主要客戶進行談判，并計劃明年上半年批量生產(chǎn)“改進后”的HBM3E產(chǎn)品，同時計劃在明年下半年生產(chǎn)下一代HBM4存儲系統(tǒng)。

美光則是另一家獲得英偉達供應資質(zhì)的HBM供應商。在今年2月，美光已開始量產(chǎn)專為人工智能和高性能計算所設計的HBM3E存儲系統(tǒng)，并表示英偉達的一部分H200及Blackwell AI GPU將搭載美光HBM3E。美光還表示，正在加速推進下一代HBM4和HBM4e的研發(fā)進程。

與此同時，SK海力士的首席執(zhí)行官郭魯在首爾舉行的2024年SK人工智能峰會上表示，該公司計劃今年年底前向一位大客戶（市場猜測為英偉達）提供最新的12層HBM3E，并計劃在明年初運送更先進的16層HBM3E存儲樣品。他還透露，英偉達AI GPU的供應仍然難以滿足需求，并多次要求SK海力士加快HBM3E的供應規(guī)模。

隨著AI GPU需求的激增，HBM存儲系統(tǒng)的需求也隨之暴漲。英偉達創(chuàng)始人兼CEO黃仁勛曾表示，Blackwell架構(gòu)AI GPU的需求非?！隘偪瘛?。據(jù)知名科技產(chǎn)業(yè)鏈分析師郭明錤的最新報告，微軟目前是全球最大的Blackwell GB200客戶，Q4訂單激增3-4倍?；ㄆ旒瘓F則預測，到2025年，美國四家最大科技巨頭的數(shù)據(jù)中心相關(guān)資本支出預計將同比增長至少40%，這些支出基本上都與生成式人工智能掛鉤。

HBM是一種高帶寬、低能耗的存儲技術(shù)，專門用于高性能計算和圖形處理領(lǐng)域。它通過3D堆疊存儲技術(shù)實現(xiàn)高速高帶寬的數(shù)據(jù)傳輸，不僅大幅減少了存儲體系空間占比，也大幅降低了數(shù)據(jù)傳輸?shù)哪芎?。HBM的低延遲特性使其能夠極大程度提高AI系統(tǒng)的整體效率和響應速度。

華爾街大行高盛發(fā)布研報稱，由于企業(yè)對于生成式人工智能的強勁需求推動了更高的AI服務器出貨量和每個AI GPU中更高的HBM密度，該機構(gòu)大幅提高了HBM總市場規(guī)模預估。預計市場規(guī)模將從2023年到2026年間以復合年增速100%大幅增長，到2026年將增長至300億美元。高盛預計，未來幾年HBM市場將持續(xù)供不應求，SK海力士、三星和美光等主要玩家將持續(xù)受益。