特斯拉或向SK海力士、三星采購HBM4芯片
近日，SK海力士和三星電子正在為特斯拉公司開發(fā)第六代高帶寬內(nèi)存(HBM4)芯片樣品。據(jù)悉，特斯拉計劃在測試這兩家公司提供的樣品后，選擇其中一家作為其HBM4芯片的供應商。
與微軟、谷歌、Meta等科技巨頭主要采購定制化芯片不同，特斯拉此次選擇的是通用HBM4芯片。特斯拉的這一選擇旨在強化其超級計算機Dojo的性能，以滿足自動駕駛技術(shù)開發(fā)和訓練中對高存儲器帶寬的需求。
HBM4技術(shù)以其更高的傳輸帶寬、更高的存儲密度、更低的功耗以及更小的尺寸，特別適用于需要高帶寬和低延遲的應用場景，如自動駕駛、深度學習等。特斯拉的加入，預示著全球HBM市場規(guī)模的進一步擴大，同時也將進一步推動AI技術(shù)在自動駕駛領(lǐng)域的應用和發(fā)展。
目前，SK海力士和三星電子均在積極研發(fā)HBM4芯片樣品，以期贏得特斯拉這一重要客戶的青睞。未來，隨著特斯拉對HBM4芯片的采購和使用，其超級計算機Dojo的性能將得到顯著提升，進一步推動特斯拉在自動駕駛技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
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