Smiths Interconnect正式推出高性能Volta系列探針頭，用于晶片級(jí)芯片封裝測(cè)試

2017年12月6日，英國(guó)，倫敦 ——全球領(lǐng)先的電子元器件、連接器、微波元器件，子系統(tǒng)以及射頻產(chǎn)品生產(chǎn)商Smiths Interconnect史密斯英特康正式推出一款性能更優(yōu)化的晶片級(jí)芯片封裝測(cè)試探針頭——Volta系列探針頭。

在智能設(shè)備飛速前進(jìn)的時(shí)代，應(yīng)用于其中的集成芯片也越來(lái)越受到市場(chǎng)關(guān)注。Volta產(chǎn)品用于測(cè)試藍(lán)牙、電源管理和數(shù)字顯示控制器等一系列的集成芯片，以幫助客戶能確保出廠前的芯片的質(zhì)量、規(guī)格和性能的完好。

Smiths Interconnect一直以來(lái)與客戶緊密合作，共同研發(fā)出可用作探針頭的接觸器，取代了懸臂和傳統(tǒng)垂直探針卡技術(shù)，運(yùn)用世界一流的電接觸技術(shù)和專利工程材料以實(shí)現(xiàn)更優(yōu)化的產(chǎn)品性能和生產(chǎn)效率。技術(shù)創(chuàng)新讓產(chǎn)品在耐用性及性能方面極具競(jìng)爭(zhēng)力，作為Smiths Interconnect半導(dǎo)體測(cè)試系列產(chǎn)品，Volta具備了一系列差異化的優(yōu)勢(shì)：

·其獨(dú)特的設(shè)計(jì)保證了極短的信號(hào)路徑，實(shí)現(xiàn)低而穩(wěn)定的接觸電阻，高電流承載能力，以及更長(zhǎng)的使用壽命。

·專利的工程塑料”Peek Rigid”和經(jīng)過(guò)機(jī)加工的陶瓷材料被用于產(chǎn)品制造，以提升其平面度，從而增加測(cè)試平行度。

·獨(dú)特的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)更易于維護(hù)，快速安裝，以及現(xiàn)場(chǎng)維修，從而為用戶降低使用成本。

·最先進(jìn)的Lid設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)在任何地方進(jìn)行單個(gè)芯片測(cè)試，并且最大程度降低重復(fù)測(cè)試后芯片損壞的可能性，這樣就可以在晶圓測(cè)試前進(jìn)行芯片研發(fā)。

“半導(dǎo)體封裝行業(yè)正在迅速變革，將功能更多、更復(fù)雜的集成電路安裝至更小的芯片中?！盝eff Dick——Smiths Interconnect 全球市場(chǎng)副總裁說(shuō)道，“這樣的變革將帶來(lái)更多的技術(shù)挑戰(zhàn)和高昂的封裝成本，這樣的市場(chǎng)環(huán)境將助力晶圓級(jí)封裝測(cè)試的增長(zhǎng)?！?/p>

關(guān)于SmithsInterconnect

Smiths Interconnect 是全球領(lǐng)先的電子元器件、連接器、微波元器件，子系統(tǒng)以及射頻產(chǎn)品生產(chǎn)商。旗下產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于商用航空、國(guó)防、航空航天、醫(yī)療、鐵路、半導(dǎo)體測(cè)試、無(wú)線通訊以及工業(yè)市場(chǎng)等領(lǐng)域負(fù)責(zé)連接、保護(hù)以及控制等關(guān)鍵程序。Smiths Interconnect 集團(tuán)擁有8個(gè)產(chǎn)品品牌，分別是 EMC、RF Labs、Lorch、Hypertac、IDI、TRAK、TECOM和Millitech。當(dāng)在嚴(yán)苛的應(yīng)用環(huán)境中需要高品質(zhì)，高穩(wěn)定性的電氣連接系統(tǒng)解決方案，Smiths Interconnect就代表著非同一般的高性能表現(xiàn)。

Smiths Interconnect隸屬于史密斯集團(tuán)(Smiths Group)，一家擁有160多年發(fā)展歷史，全球領(lǐng)先的高科技跨國(guó)公司。史密斯集團(tuán)擁有五大核心業(yè)務(wù)：健康醫(yī)療、石油化工、探測(cè)恐怖威脅與違禁品、通訊與半導(dǎo)體、航空與交通。史密斯集團(tuán)業(yè)務(wù)遍布全球50多個(gè)國(guó)家，共有22000名員工，史密斯集團(tuán)是英國(guó)倫敦交易所上市公司，也是英國(guó)百?gòu)?qiáng)集團(tuán)之一。