0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評(píng)論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫(xiě)文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會(huì)員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

機(jī)械拋光用的什么設(shè)備和輔助品

科技綠洲 ? 來(lái)源:網(wǎng)絡(luò)整理 ? 作者:網(wǎng)絡(luò)整理 ? 2024-09-11 15:43 ? 次閱讀

機(jī)械拋光是一種通過(guò)物理或化學(xué)作用改善材料表面粗糙度和光澤度的過(guò)程。這個(gè)過(guò)程通常用于金屬、塑料、玻璃和其他材料的表面處理。機(jī)械拋光設(shè)備和輔助品的選擇取決于材料類型、拋光目的和預(yù)期的表面質(zhì)量。以下是一篇關(guān)于機(jī)械拋光設(shè)備和輔助品的介紹:

機(jī)械拋光設(shè)備

  1. 拋光機(jī)
  • 手動(dòng)拋光機(jī) :適用于小批量或精細(xì)操作,操作者可以通過(guò)手動(dòng)控制拋光速度和壓力。
  • 自動(dòng)拋光機(jī) :適用于大批量生產(chǎn),可以設(shè)置固定的速度和壓力,提高效率和一致性。
  • 旋轉(zhuǎn)拋光機(jī) :通過(guò)旋轉(zhuǎn)盤(pán)來(lái)拋光工件,適用于平面或曲面的拋光。
  • 振動(dòng)拋光機(jī) :利用振動(dòng)原理進(jìn)行拋光,適合去除材料表面的毛刺和氧化層。
  1. 拋光輪和拋光盤(pán)
  • 羊毛輪 :適用于精細(xì)拋光,可以產(chǎn)生高光澤度。
  • 棉布輪 :適用于中等拋光,適用于去除輕微劃痕。
  • 砂紙輪 :用于粗拋光,去除較深的劃痕和不平整。
  1. 拋光液和拋光膏
  • 化學(xué)拋光液 :通過(guò)化學(xué)反應(yīng)去除材料表面的氧化層和雜質(zhì)。
  • 機(jī)械拋光膏 :含有磨料顆粒,用于物理磨削和拋光。
  1. 拋光刷
  • 硬刷 :用于去除較硬的雜質(zhì)和氧化層。
  • 軟刷 :用于精細(xì)拋光,不損傷材料表面。
  1. 拋光夾具
  • 固定夾具 :用于固定工件,確保拋光過(guò)程中的穩(wěn)定性。
  • 旋轉(zhuǎn)夾具 :使工件在拋光過(guò)程中旋轉(zhuǎn),提高拋光效率。

輔助品

  1. 磨料
  • 砂紙 :不同粒度的砂紙用于不同階段的拋光。
  • 磨石 :用于去除較深的劃痕和不平整。
  1. 拋光劑
  • 金屬拋光劑 :專門(mén)用于金屬表面的拋光。
  • 塑料拋光劑 :適用于塑料表面的拋光。
  1. 清潔劑
  • 去油劑 :去除工件表面的油脂,為拋光做準(zhǔn)備。
  • 去污劑 :去除工件表面的污垢和雜質(zhì)。
  1. 防護(hù)用品
  • 手套 :保護(hù)操作者的手部,避免接觸有害化學(xué)品。
  • 口罩 :防止吸入拋光過(guò)程中產(chǎn)生的粉塵。
  1. 測(cè)量工具
  • 表面粗糙度儀 :測(cè)量拋光后的表面粗糙度。
  • 光澤度計(jì) :測(cè)量拋光后的表面光澤度。

拋光過(guò)程

  1. 預(yù)處理
  • 清潔工件表面,去除油污和雜質(zhì)。
  • 使用粗磨料進(jìn)行初步磨削,去除較深的劃痕。
  1. 粗拋光
  • 使用較粗的磨料和拋光輪進(jìn)行粗拋光,去除較明顯的不平整。
  1. 中拋光
  • 使用中等粒度的磨料和拋光輪進(jìn)行中拋光,進(jìn)一步平滑表面。
  1. 細(xì)拋光
  • 使用細(xì)磨料和拋光輪進(jìn)行細(xì)拋光,提高表面光澤度。
  1. 精拋光
  • 使用極細(xì)的磨料和拋光輪進(jìn)行精拋光,達(dá)到高光澤度。
  1. 后處理
  • 清潔拋光后的工件,去除殘留的磨料和拋光劑。
  • 檢查表面質(zhì)量,確保達(dá)到預(yù)期的拋光效果。

注意事項(xiàng)

  • 選擇合適的拋光設(shè)備和輔助品,根據(jù)材料特性和拋光要求進(jìn)行調(diào)整。
  • 操作過(guò)程中注意安全,佩戴適當(dāng)?shù)姆雷o(hù)用品。
  • 定期維護(hù)拋光設(shè)備,確保其良好運(yùn)行。
聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫(xiě)或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
  • 化學(xué)
    +關(guān)注

    關(guān)注

    1

    文章

    83

    瀏覽量

    19419
  • 金屬
    +關(guān)注

    關(guān)注

    1

    文章

    594

    瀏覽量

    24312
  • 機(jī)械拋光
    +關(guān)注

    關(guān)注

    0

    文章

    6

    瀏覽量

    1790
收藏 人收藏

    評(píng)論

    相關(guān)推薦

    半導(dǎo)體行業(yè)中的化學(xué)機(jī)械拋光技術(shù)

    最后的拋光步驟是進(jìn)行化學(xué)蝕刻和機(jī)械拋光的結(jié)合,這種形式的拋光稱為化學(xué)機(jī)械拋光(CMP)。首先要做的事是,將晶圓片安裝在旋轉(zhuǎn)支架上并且要降低到一個(gè)墊面的高度,在然后沿著相反的方向旋轉(zhuǎn)。墊
    的頭像 發(fā)表于 01-12 09:54 ?1069次閱讀
    半導(dǎo)體行業(yè)中的化學(xué)<b class='flag-5'>機(jī)械拋光</b>技術(shù)

    碳化硅晶片的化學(xué)機(jī)械拋光技術(shù)研究

    材料 去除的影響。重點(diǎn)綜述了傳統(tǒng)化學(xué)機(jī)械拋光技術(shù)中的游離磨料和固結(jié)磨料工藝以及化學(xué)機(jī)械拋光輔助增效工藝。同時(shí)從工藝條件、加工效果、加工特點(diǎn)及去除機(jī)理 4 個(gè)方面歸納了不同形式的化學(xué)機(jī)械拋光
    的頭像 發(fā)表于 01-24 09:16 ?2054次閱讀
    碳化硅晶片的化學(xué)<b class='flag-5'>機(jī)械拋光</b>技術(shù)研究

    新型銅互連方法—電化學(xué)機(jī)械拋光技術(shù)研究進(jìn)展

    新型銅互連方法—電化學(xué)機(jī)械拋光技術(shù)研究進(jìn)展多孔低介電常數(shù)的介質(zhì)引入硅半導(dǎo)體器件給傳統(tǒng)的化學(xué)機(jī)械拋光(CMP)技術(shù)帶來(lái)了巨大的挑戰(zhàn),低k 介質(zhì)的脆弱性難以承受傳統(tǒng)CMP 技術(shù)所施加的機(jī)械力。一種結(jié)合了
    發(fā)表于 10-06 10:08

    化學(xué)機(jī)械拋光CMP技術(shù)的發(fā)展應(yīng)用及存在問(wèn)題

    在亞微米半導(dǎo)體制造中,器件互連結(jié)構(gòu)的平坦化正越來(lái)越廣泛采用化學(xué)機(jī)械拋光(CMP)技術(shù),這幾乎是目前唯一的可以提供在整個(gè)硅圓晶片上全面平坦化的工藝技術(shù)。本文綜述了化學(xué)機(jī)械拋光的基本工作原理、發(fā)展?fàn)顩r及存在問(wèn)題。
    發(fā)表于 04-09 11:43 ?9次下載

    化學(xué)機(jī)械拋光(CMP)技術(shù)的發(fā)展、應(yīng)用及存在問(wèn)題

    在亞微米半導(dǎo)體制造中 , 器件互連結(jié)構(gòu)的平坦化正越來(lái)越廣泛采用化學(xué)機(jī)械拋光 (CMP) 技術(shù) , 這幾乎是目前唯一的可以提供在整個(gè)硅圓晶片上全面平坦化的工藝技術(shù)。本文綜述了化學(xué)機(jī)械拋光的基本工作原理、發(fā)展?fàn)顩r及存在問(wèn)題。
    發(fā)表于 06-04 14:24 ?12次下載

    氮化鎵晶片的化學(xué)機(jī)械拋光工藝綜述

    氮化鎵晶片的化學(xué)機(jī)械拋光工藝綜述
    發(fā)表于 07-02 11:23 ?46次下載

    功率放大器在機(jī)械拋光研究中的應(yīng)用綜述

    功率放大器在機(jī)械拋光研究中的應(yīng)用綜述
    發(fā)表于 08-27 16:46 ?17次下載

    多晶硅薄膜后化學(xué)機(jī)械拋光的新型清洗解決方案

    索引術(shù)語(yǔ)—清洗、化學(xué)機(jī)械拋光、乙二胺四乙酸、多晶硅、三氧化二氫。 摘要 本文為后化學(xué)機(jī)械拋光工藝開(kāi)發(fā)了新型清洗液,在稀釋的氫氧化銨(NH4OH+H2O)堿性水溶液中加入表面活性劑四甲基氫氧化銨
    發(fā)表于 01-26 17:21 ?946次閱讀
    多晶硅薄膜后化學(xué)<b class='flag-5'>機(jī)械拋光</b>的新型清洗解決方案

    CMP后化學(xué)機(jī)械拋光清洗中的納米顆粒去除報(bào)告

    化學(xué)機(jī)械拋光最初用于玻璃和硅片拋光。隨著其功能的增加,化學(xué)機(jī)械拋光被引入到平面化層間電介質(zhì)(ILD)、淺溝槽隔離(STI)和用于片上多級(jí)互連的鑲嵌金屬布線中。該工藝適用于半導(dǎo)體加工中的銅、鎢和低
    發(fā)表于 01-27 11:39 ?950次閱讀
    CMP后化學(xué)<b class='flag-5'>機(jī)械拋光</b>清洗中的納米顆粒去除報(bào)告

    化學(xué)機(jī)械拋光(CMP)的現(xiàn)狀和未來(lái)

    幾乎所有的直接晶圓鍵合都是在化學(xué)機(jī)械拋光的基板之間或在拋光基板頂部的薄膜之間進(jìn)行的。在晶圓鍵合中引入化學(xué)機(jī)械拋光將使大量材料適用于直接晶圓鍵合,這些材料在集成電路、集成光學(xué)、傳感器和執(zhí)行器以及微機(jī)電系統(tǒng)中已經(jīng)發(fā)現(xiàn)并將發(fā)現(xiàn)更多應(yīng)用
    發(fā)表于 03-23 14:16 ?1533次閱讀
    化學(xué)<b class='flag-5'>機(jī)械拋光</b>(CMP)的現(xiàn)狀和未來(lái)

    模具拋光的工藝流程及技巧

    機(jī)械拋光基本程序  要想獲得高質(zhì)量的拋光效果,最重要的是要具備有高質(zhì)量的油石、砂紙和鉆石研磨膏等拋光工具和輔助。而
    的頭像 發(fā)表于 04-12 09:53 ?6215次閱讀

    9.6.8 化學(xué)機(jī)械拋光墊和化學(xué)機(jī)械修整盤(pán)∈《集成電路產(chǎn)業(yè)全書(shū)》

    審稿人:浙江大學(xué)余學(xué)功https://www.zju.edu.cn9.6工藝輔助材料第9章集成電路專用材料《集成電路產(chǎn)業(yè)全書(shū)》下冊(cè)鏈接:8.8.10化學(xué)機(jī)械拋光機(jī)(
    的頭像 發(fā)表于 02-28 11:20 ?488次閱讀
    9.6.8 化學(xué)<b class='flag-5'>機(jī)械拋光</b>墊和化學(xué)<b class='flag-5'>機(jī)械</b>修整盤(pán)∈《集成電路產(chǎn)業(yè)全書(shū)》

    功率放大器在橢圓超聲輔助機(jī)械拋光中的應(yīng)用

    實(shí)驗(yàn)名稱:功率放大器在橢圓超聲輔助機(jī)械拋光研究中的應(yīng)用測(cè)試設(shè)備:壓電陶瓷、電極材料Ag、功率放大器、頻率特性分析儀等。實(shí)驗(yàn)內(nèi)容:通過(guò)在一大塊壓電陶瓷上分割電極,實(shí)際上起到四片壓電陶瓷并列排放的效果
    的頭像 發(fā)表于 08-26 17:07 ?748次閱讀
    功率放大器在橢圓超聲<b class='flag-5'>輔助</b><b class='flag-5'>機(jī)械拋光</b>中的應(yīng)用

    半導(dǎo)體行業(yè)中的化學(xué)機(jī)械拋光(CMP)技術(shù)詳解

    20世紀(jì)60年代以前,半導(dǎo)體基片拋光還大都沿用機(jī)械拋光,得到的鏡面表面損傷是極其嚴(yán)重的。1965年Walsh和Herzog提出SiO2溶膠和凝膠拋光后,以SiO2漿料為代表的化學(xué)機(jī)械拋光
    的頭像 發(fā)表于 08-02 10:48 ?1.5w次閱讀
    半導(dǎo)體行業(yè)中的化學(xué)<b class='flag-5'>機(jī)械拋光</b>(CMP)技術(shù)詳解

    機(jī)械拋光和電解拋光的區(qū)別是什么

    機(jī)械拋光和電解拋光是兩種常見(jiàn)的金屬表面處理技術(shù),它們?cè)诠I(yè)制造、精密工程、醫(yī)療器械、汽車制造、航空航天等領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用。這兩種技術(shù)各有特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì),適用于不同的材料和場(chǎng)合。下面將介紹這兩種拋光技術(shù)
    的頭像 發(fā)表于 09-11 15:40 ?827次閱讀