即將在今年底到來的桌上型處理器大戰(zhàn)中,目前對于AMD和Intel的下一代處理器效能規(guī)格與性能了解甚少。據(jù)國外消息人士Kepler_L2透露,AMD預(yù)計在下半年發(fā)布的全新Zen 5 CPU微架構(gòu),其核心性能將比Zen 4快40%以上。
AMD的Zen 5 CPU架構(gòu)采用了臺積電的3納米制程。雖然目前關(guān)于Zen 5 CPU的細(xì)節(jié)尚不清楚,但預(yù)計將提高性能效率,內(nèi)建人工智能和機器學(xué)習(xí)優(yōu)化,并重新管道化前端。據(jù)報道,單核心效能將提升15%,多核心效能將提升30%,準(zhǔn)備在今年下半年進軍桌上型電腦、筆記本電腦、服務(wù)器等領(lǐng)域。
根據(jù)知名泄密者Kepler_L2的最新文章,Zen 5的核心性能可能比Ryzen 7000處理器(如Ryzen 9 7950X)中使用的Zen 4核心快40%。
如果這些消息屬實,我們將見證AMD在短短時間內(nèi)實現(xiàn)重大飛躍,從AMD第一代Zen核心架構(gòu)推出以來,性能一直在提升,遠超競爭對手英特爾。
接下來,各界也期待AMD用于移動平臺的Srix Point APU,它將包含Zen 5 CPU、RDNA 3+ GPU和升級的NPU(3個AI TOP)。AMD也將通過新的Zen 5和Zen 5C核心增強其EPYC系列,提供多達128個和192個核心。
審核編輯 黃宇
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