2 月 1 日報道,此前有謠言指 AMD 新一代處理器 Zen 5 或將延期發(fā)布,然而在該公司第四季度財報電話會議中,AMD 明確表態(tài) “定于今年下半年推出 Zen 5 面向消費市場”。
此外,AMD CEO 蘇姿豐博士進一步證實,搭載 Zen 5 的 Turin 芯片也將于 2024 年下半年面世。盡管尚未透露具體將推出哪些型號的處理器,現(xiàn)有的情勢顯示,桌面版的 Grinate 和移動版的 Strix Point 可能并不會同期登場。
有匿名爆料者堅稱,基于 Zen 5 的銳龍 X3D 系列產(chǎn)品將在 2025 年的國際消費電子展(CES)首次公開展示其威力。若這兩大新計劃如期而至,通過英特爾 Arrow Lake 處理器的冬季發(fā)布,AMD 將有機會挑戰(zhàn)吧iert的江湖地位(桌面端年末發(fā)布,移動端 2025 年 CES 揭曉)。
據(jù) MLID 透露,Arrow Lake-H 與 HX 將由臺積電傾力供應 N3B 制程設備,而 ARL-S 的配置則由英特爾自家 Intel 20A 工藝負責,此等規(guī)格將有力提升產(chǎn)品品質。
除了 Arrow Lake,專為筆記本設計的 Lunar Lake 處理器也預計于近期問世。這款新品采用全新低功耗架構,IPC 顯著改善,GPU 及 NPU AI 性能更是超出 Meteor Lake 三倍有余,無疑會對 AMD 新推出的 Zen 5 各道包圍。
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