AMD明年Zen5 APU性能確切，Strix Halo APU將應用多芯粒
據(jù)4月26日網(wǎng)友Izzukias分享的一份114頁AMD官方文件確認，將于明年發(fā)布的Zen 5 APU具有強大性能，Strix Halo APU將運用多芯粒（Chiplet）設計，其內(nèi)嵌的40個CU（即20xWGP）超越了現(xiàn)今主流獨立顯卡。
文件進一步夯實之前的曝料，AMD Zen 5 APU將包含常規(guī)版Strix Point和增強型“大杯”Strix Halo兩款產(chǎn)品。
Strix Point
常規(guī)版Strix Point將保持單芯片設計，但核心數(shù)量從8核16線程的Zen 4提升至12核24線程的Zen 5，核顯部分由12個RDNA 3.1 CU增至16個RDNA 3.5 CU，NPU運算能力提高至50 TOPS，功耗范圍在45W~65W之間。
“大杯”Strix Halo
Strix Halo APU則更加強勁，采用多芯粒設計，搭載兩個8核心Zen 5芯片，共計16核32線程，同時配備40個RDNA 3.5 CU核顯，相較之下，AMD RX 7600 XT獨顯僅有32個CU。
廠家表示，Strix Halo的GPU性能堪比RTX 4060 Laptop，NPU運算能力最高可達60 TOPS。Strix Halo APU的官方TDP設定為70W，但廠家可根據(jù)設備散熱設計進行調(diào)整，最大可達130W以上。
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