先進(jìn)封裝市場(chǎng)迎來黃金增長(zhǎng)期，預(yù)計(jì)2029年規(guī)模將達(dá)695億美元

根據(jù)Yole最新發(fā)布的《2024年先進(jìn)封裝狀況》報(bào)告，預(yù)計(jì)從2023年至2029年，先進(jìn)封裝市場(chǎng)的年復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到11%，市場(chǎng)規(guī)模有望顯著擴(kuò)展至695億美元。

推動(dòng)這一顯著增長(zhǎng)的主要?jiǎng)恿碜杂诙鄠€(gè)技術(shù)趨勢(shì)的協(xié)同發(fā)展。人工智能(AI)、高性能計(jì)算(HPC)、汽車電子以及AI個(gè)人電腦(AIPCs)等領(lǐng)域的快速發(fā)展，對(duì)芯片性能、功耗和集成度提出了更高要求，從而促進(jìn)了先進(jìn)封裝技術(shù)的不斷創(chuàng)新與應(yīng)用。這些技術(shù)趨勢(shì)的興起，不僅為先進(jìn)封裝市場(chǎng)注入了強(qiáng)勁動(dòng)力，也推動(dòng)了整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的轉(zhuǎn)型升級(jí)。

在國(guó)家和地區(qū)層面，中國(guó)和美國(guó)作為全球芯片產(chǎn)業(yè)的重要力量，正不斷加大在供應(yīng)鏈安全和競(jìng)爭(zhēng)力方面的投入。兩國(guó)政府紛紛出臺(tái)政策支持本土芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，吸引了大量資本和人才進(jìn)入先進(jìn)封裝領(lǐng)域。與此同時(shí)，印度、馬來西亞和越南等新興市場(chǎng)也憑借成本優(yōu)勢(shì)和政策支持，逐漸成為半導(dǎo)體制造、封裝和測(cè)試的重要基地，為全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)的增長(zhǎng)貢獻(xiàn)了新的力量。

在市場(chǎng)轉(zhuǎn)型的過程中，OSAT(外包半導(dǎo)體封裝測(cè)試)企業(yè)正積極擴(kuò)大其測(cè)試能力，并嘗試涉足封裝和組裝領(lǐng)域，以應(yīng)對(duì)日益激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)。傳統(tǒng)測(cè)試公司也在尋求新的增長(zhǎng)點(diǎn)，通過技術(shù)創(chuàng)新和業(yè)務(wù)拓展來鞏固自身地位。此外，代工廠的進(jìn)入也為傳統(tǒng)OSAT企業(yè)帶來了競(jìng)爭(zhēng)壓力，促使整個(gè)行業(yè)在封裝和組裝業(yè)務(wù)上發(fā)生范式轉(zhuǎn)變，加速了技術(shù)的迭代和升級(jí)。

目前，日月光、安靠、臺(tái)積電、英特爾和長(zhǎng)電科技等企業(yè)憑借其在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的深厚積累和不斷創(chuàng)新，已成為市場(chǎng)收入排名前五的佼佼者。為了保持競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，這些企業(yè)正加速研發(fā)并采用Chiplet和異構(gòu)集成等創(chuàng)新策略，以滿足市場(chǎng)對(duì)高性能、低功耗和高度集成芯片的需求。

隨著全球科技產(chǎn)業(yè)的持續(xù)發(fā)展和技術(shù)創(chuàng)新的不斷推動(dòng)，先進(jìn)封裝市場(chǎng)將迎來更加廣闊的發(fā)展前景。同時(shí)，隨著地緣政治局勢(shì)的變化和全球供應(yīng)鏈的調(diào)整，各國(guó)和企業(yè)也將更加注重供應(yīng)鏈的安全和穩(wěn)定，為先進(jìn)封裝市場(chǎng)的持續(xù)增長(zhǎng)提供有力保障。