晶引電子獲5000萬增資及3000萬PreA輪融資，將建8億片8寸晶圓項目
近日，晶引電子成功吸引了麗水綠色產(chǎn)業(yè)基金5000萬元的天使輪增資，并再斬獲3000萬元PreA輪融資，本次投資方為日晟半導體科技。
據(jù)了解，浙江晶引電子科技有限公司是一家專注于新型顯示和柔性半導體關鍵材料技術研發(fā)與應用的高科技企業(yè)。
該公司由中韓合資企業(yè)北京晶引電子科技有限公司投資設立，于2022年10月在浙江省麗水市經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)落戶，投資建設超薄柔性薄膜封裝基板（COF）生產(chǎn)線以及一座涵蓋質(zhì)量檢測分析技術認證中心的產(chǎn)業(yè)研究院。
據(jù)悉，該項目總投資額達55億元，占地總面積約250畝。其中，一期項目投資21億元，占地94畝，主要生產(chǎn)8微米等級顯示屏用單面COF產(chǎn)品，預計年產(chǎn)值可達34億元。
目前，該項目已被列為浙江省、麗水市“萬畝千億”標志性兩級重點項目。預計今年8月底前建設完畢，并逐步進行設備調(diào)試，第四季度實現(xiàn)產(chǎn)線點亮并投入生產(chǎn)。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
晶圓
+關注
關注
52文章
4927瀏覽量
128093 -
封裝
+關注
關注
126文章
7937瀏覽量
143083 -
基板
+關注
關注
2文章
283瀏覽量
23030
發(fā)布評論請先 登錄
相關推薦
95.5億！晶圓大廠成功引資
元。在此之前，皖芯集成的注冊資本僅為5000.01萬元。 本次增資完成后，晶合集成持有皖芯集成的股權(quán)比例變更為43.75%，仍為第一大股東。 據(jù)TrendForce公布的24Q1全球晶
8寸晶圓的清洗工藝有哪些
8寸晶圓的清洗工藝是半導體制造過程中至關重要的環(huán)節(jié)，它直接關系到芯片的良率和性能。那么直接揭曉關于8寸
晶通半導體獲6000萬Pre-A輪融資,加速氮化鎵技術創(chuàng)新
9月19日，晶通半導體（深圳）有限公司（簡稱“晶通半導體”）正式宣布完成了總額達6000萬元人民幣的Pre-A輪融資，本輪
又一企業(yè)官宣已成功制備8英寸SiC晶圓
近日，日本礙子株式會(NGK，下文簡稱日本礙子)在其官網(wǎng)宣布，已成功制備出直徑為8英寸的SiC晶圓，并表示公司將于本月低在美國ICSCRM 2024展示
世界先進與漢磊攜手進軍8英寸碳化硅晶圓市場
半導體行業(yè)迎來重要合作新篇章，世界先進與漢磊科技近日宣布達成戰(zhàn)略合作協(xié)議，共同瞄準化合物半導體碳化硅（SiC）8英寸晶圓領域，攜手推動技術研發(fā)與生產(chǎn)制造。根據(jù)協(xié)議，世界先進將斥資約5.5億
增芯科技12英寸晶圓制造項目投產(chǎn)啟動，內(nèi)含國內(nèi)首條12英寸MEMS智能傳感器晶圓生產(chǎn)線
|?項目一期產(chǎn)能預計2025年底達到2萬片／月 2024年6月28日，增芯科技12英寸晶圓制造
發(fā)表于 07-02 14:28
?582次閱讀
國產(chǎn)8英寸碳化硅晶圓邁入新紀元，芯聯(lián)集成引領行業(yè)突破
5月27日，中國半導體制造領域迎來里程碑式的事件——芯聯(lián)集成宣布其8英寸碳化硅工程批次成功下線，這一成就標志著國產(chǎn)8英寸碳化硅晶
年產(chǎn)60萬片！國內(nèi)再添8寸晶圓芯片項目
據(jù)石嘴山發(fā)布消息，年產(chǎn)60萬片8英寸新能源半導體晶圓芯片智造孵化園
三星電子NAND晶圓投片量上調(diào)約30%，謹慎對待市場發(fā)展
以全速運轉(zhuǎn)狀態(tài)，三星NAND閃存生產(chǎn)線季度晶圓投片量可超過200萬片。同時，該公司已為二至四季度設定晶
芯聯(lián)集成閃耀半導體市場，碳化硅業(yè)務預測將占全球30%市場份額
芯聯(lián)集成已建設并投入運營的高效生產(chǎn)線，包括擁有月產(chǎn)17萬片8英寸硅基晶圓產(chǎn)線、月產(chǎn)
中芯國際2023年年度業(yè)績：總營收63.2億美元，毛利率19.3%，穩(wěn)健增長
在銷量方面，2023年中芯國際共生產(chǎn)出607.4萬片8英寸晶圓，月產(chǎn)能增大到80.6
工商網(wǎng)監(jiān)
評論