浙江晶能微電子有限公司近日宣布成功完成5億元的B輪融資,本輪融資由秀洲翎航基金獨(dú)家投資。至此,晶能已完成四輪融資,其中高榕創(chuàng)投曾在2022年參與Pre-A輪融資,并在2023年領(lǐng)投A輪融資。
作為吉利集團(tuán)旗下的功率半導(dǎo)體公司,晶能專注于高可靠性功率半導(dǎo)體產(chǎn)品的開(kāi)發(fā),致力于成為行業(yè)內(nèi)的技術(shù)領(lǐng)軍企業(yè)。在吉利全球產(chǎn)業(yè)資源的支持下,晶能構(gòu)建了具備行業(yè)領(lǐng)先地位的研發(fā)與制造體系,為用戶提供高質(zhì)量的半導(dǎo)體解決方案。
晶能始終堅(jiān)持以用戶為中心,注重技術(shù)創(chuàng)新,從材料、芯片到模組等多個(gè)維度出發(fā),為用戶提供差異化、定制化的功率半導(dǎo)體解決方案。公司憑借卓越的研發(fā)能力和豐富的行業(yè)經(jīng)驗(yàn),贏得了市場(chǎng)的廣泛認(rèn)可和客戶的信賴。
此次B輪融資的成功,將進(jìn)一步推動(dòng)晶能在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的快速發(fā)展,助力公司不斷提升技術(shù)實(shí)力和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力,為用戶提供更加優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)。
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