臺(tái)積電將硅光子領(lǐng)域技術(shù)作為重點(diǎn)領(lǐng)域

據(jù)4月26日?qǐng)?bào)道，臺(tái)積電在其2023年度報(bào)告及北美技術(shù)研討會(huì)上，都將硅光子領(lǐng)域技術(shù)列為重點(diǎn)關(guān)注方向。

由于數(shù)據(jù)流量的大幅增長(zhǎng)以及芯片工藝的不斷精進(jìn)，傳統(tǒng)電信號(hào)互聯(lián)的局限性日益顯著，包括干擾、速度慢、耗電量高等問(wèn)題。而利用玻璃進(jìn)行光信號(hào)傳輸，能更好地滿足高性能計(jì)算和人工智能對(duì)高速、無(wú)縫連接的需求。

臺(tái)積電透露，正在研發(fā)名為“COUPE”（Compact Universal Photonics Engine）的三維立體光子堆疊技術(shù)。該技術(shù)運(yùn)用SoIC-X芯片堆疊先進(jìn)封裝，將電路控制芯片與硅光子芯片堆疊，形成單芯片光學(xué)引擎，從而達(dá)到低阻抗和高效能的效果。

據(jù)臺(tái)積電年報(bào)顯示，基于COUPE技術(shù)的測(cè)試載具已經(jīng)在2023年的測(cè)試中達(dá)到了預(yù)期的數(shù)據(jù)傳輸速度。

臺(tái)積電預(yù)計(jì)在2025年完成將COUPE技術(shù)應(yīng)用于小型可插拔設(shè)備的技術(shù)驗(yàn)證，并在2026年推出基于CoWoS封裝技術(shù)整合的共封裝光學(xué)（CPO）模塊。

臺(tái)積電系統(tǒng)集成尋路副總經(jīng)理余振華曾表示，若能提供優(yōu)秀的硅光子整合系統(tǒng)，便能有效解決能源效率和AI運(yùn)算能力兩大關(guān)鍵問(wèn)題。他認(rèn)為，這將引發(fā)新一輪的技術(shù)變革，有望開啟一個(gè)嶄新的時(shí)代。