AMD與臺積電聯(lián)手推動(dòng)先進(jìn)工藝發(fā)展

據(jù)AMD近期Advanced Insights專訪顯示，臺積電執(zhí)行副總經(jīng)理米玉杰確認(rèn)，公司致力于進(jìn)一步精進(jìn)2 nm以下更高級別的制造工藝，且與客戶的緊密合作至關(guān)重要。

據(jù)悉，Advanced Insights是AMD每月一期的尖端技術(shù)訪談節(jié)目，由首席技術(shù)官馬克·帕普馬斯特主持，本期已是第三期。

先進(jìn)工藝仍有提升空間

米玉杰指出，盡管先進(jìn)工藝的發(fā)展面臨諸多挑戰(zhàn)，但其進(jìn)化步伐并未停滯，機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存。臺積電采取雙研發(fā)團(tuán)隊(duì)制度，交替推出最新的制程，從而投入更多的時(shí)間和技術(shù)資源。雖然每代制程的開發(fā)周期已延長至5年甚至7年，但這并不代表止步不前。自7nm之后，臺積電每一代新制程均引入創(chuàng)新技術(shù)。預(yù)計(jì)到2025年，臺積電將開始量產(chǎn)采用更為復(fù)雜的GAA晶體管結(jié)構(gòu)的2nm節(jié)點(diǎn)。

展望未來，臺積電正通過多個(gè)方向推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)發(fā)展：包括硅光子學(xué)的研發(fā)、與DRAM廠商在HBM領(lǐng)域的深度合作以及探索將3D堆疊技術(shù)應(yīng)用于晶體管層級的CFET晶體管結(jié)構(gòu)等。

與客戶的緊密合作至關(guān)重要

帕普馬斯特強(qiáng)調(diào)，自2010年代初起，傳統(tǒng)的代工廠-無廠設(shè)計(jì)企業(yè)合作模式已顯現(xiàn)出局限性。如今，代工訂單的甲乙雙方正以“親密無間”的方式共同優(yōu)化芯片。

米玉杰對此表示贊同，并強(qiáng)調(diào)DTCO（即設(shè)計(jì)工藝協(xié)同優(yōu)化）的重要性日益凸顯：一方面，DTCO有助于識別過度追求而實(shí)際價(jià)值不大的工藝改進(jìn)路徑，使制程開發(fā)更加貼近客戶的真實(shí)需求，減輕開發(fā)壓力；另一方面，DTCO能協(xié)助用戶在產(chǎn)品性能、能耗、面積三大關(guān)鍵因素之間取得更好的平衡，實(shí)現(xiàn)單純制程縮放無法企及的目標(biāo)；同時(shí)，DTCO還有助于充分挖掘單一節(jié)點(diǎn)的技術(shù)潛能。

人工智能帶來巨大機(jī)遇

米玉杰在訪談最后提及，對HPC領(lǐng)域來說，人工智能已經(jīng)跨越了是否實(shí)用的界限，這直接催生了過去一年多來人工智能產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。他堅(jiān)信，在人工智能浪潮下，HPC行業(yè)的繁榮程度將超越以往任何時(shí)期，甚至可能超過PC和智能手機(jī)行業(yè)。