SiC外延設(shè)備廠商芯三代擬A股IPO，已進行上市輔導(dǎo)備案
中國股市監(jiān)管機構(gòu)回溯審核過芯三代半導(dǎo)體科技（蘇州）股份有限公司向公眾發(fā)行股票的準備情況，并對其官方文件進行公示。
據(jù)公開信息，具備實力的券商海通證券已于2024年1月30日與這家公司正式簽署首次公開發(fā)行股票并上市的輔導(dǎo)協(xié)議。
值得關(guān)注的是，芯三代于2020年創(chuàng)立，主要專注于第三代半導(dǎo)體技術(shù)中碳化硅（SiC）外延機柜領(lǐng)域的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化。
他們突破性地研發(fā)出了適用于6/8英寸的SiC-CVD設(shè)備，這些設(shè)備集合了多種核心技術(shù)，例如精準溫控、流體精確控制以及低成本、長期穩(wěn)定運行、高效率等優(yōu)點。
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