特創(chuàng)科技重啟IPO, 已進(jìn)行上市輔導(dǎo)備案

2024年1月4日，惠州市特創(chuàng)電子科技股份有限公司（簡稱“特創(chuàng)科技”）再次向廣東證監(jiān)局提交了輔導(dǎo)備案登記，標(biāo)志著該公司已經(jīng)重新啟動(dòng)了首次公開發(fā)行股票并上市的進(jìn)程。這次輔導(dǎo)的券商為國泰君安。

特創(chuàng)科技是一家專注于印制電路板（PCB）研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的企業(yè)，擁有惠東、淮安和安慶三大生產(chǎn)基地。自成立以來，該公司一直從事PCB的研發(fā)和生產(chǎn)，產(chǎn)品類型豐富，包括單/雙面板和多層板等。經(jīng)過多年的產(chǎn)品研發(fā)和工藝技術(shù)積累，特創(chuàng)科技的產(chǎn)品類型已經(jīng)覆蓋LCD光電板/Mini-LED背光板、厚銅板、金屬基板、HDI板、高頻高速板等特殊基材和特殊工藝類型的產(chǎn)品。

特創(chuàng)科技的產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于工控新能源、液晶顯示、消費(fèi)電子、LED照明、通信等多個(gè)領(lǐng)域，致力于為全球客戶提供高品質(zhì)、高可靠性的產(chǎn)品。這次IPO的重啟，無疑將為特創(chuàng)科技帶來更多的資金支持和市場機(jī)遇，有助于進(jìn)一步提升公司的競爭力和市場地位。

需要注意的是，特創(chuàng)科技在之前的IPO申請(qǐng)過程中曾遭遇挫折。據(jù)公開資料顯示，特創(chuàng)科技曾于2022年6月24日向深交所提交創(chuàng)業(yè)板上市申請(qǐng)，但在2023年4月27日，因未能充分說明其研發(fā)活動(dòng)內(nèi)部控制制度的健全有效及研發(fā)投入的真實(shí)性，首次公開發(fā)行股票并上市申請(qǐng)被終止審查。然而，特創(chuàng)科技并未放棄上市夢(mèng)想，經(jīng)過一系列的整改和完善后，再次啟動(dòng)了上市輔導(dǎo)工作。

這次IPO的重啟，不僅表明了特創(chuàng)科技對(duì)未來發(fā)展的信心和決心，也反映了該公司正朝著規(guī)范化、透明化的方向邁進(jìn)。未來，隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)的普及和發(fā)展，印制電路板的市場需求將會(huì)進(jìn)一步擴(kuò)大，這也為特創(chuàng)科技的發(fā)展提供了更廣闊的空間和機(jī)遇。