邑文科技完成逾5億元D輪融資，涉足國外頭部零部件供應商領(lǐng)域

近期，無錫邑文微電子科技股份有限公司（簡稱“邑文科技”）宣布已成功籌集超過5億元D輪融資。該輪融資由中金資本下屬的中金佳泰基金和海通新能源主導，其他投資者包括揚州正為、洪泰基金、西安常青、千曦資本、蜂云投資、超越摩爾、長江創(chuàng)新、楚商基金、凱恩睿昇、水木資本等，萬創(chuàng)投行作為融資財務(wù)顧問。

過去兩年里，邑文科技共募資逾10億元，不僅推動業(yè)務(wù)顯著增長，更贏得業(yè)界和資本市場的廣泛認可。在團隊建設(shè)、技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)品升級、產(chǎn)能提升與客戶服務(wù)等方面均有所突破。

目前，邑文科技已經(jīng)成功打破海外技術(shù)壟斷，具備主流產(chǎn)品迭代能力以及兼容國內(nèi)外優(yōu)秀供應商的生產(chǎn)能力。公司的產(chǎn)品性能與國際領(lǐng)先企業(yè)相媲美，多家國內(nèi)知名碳化硅企業(yè)已開始在其渠道內(nèi)供應邑文科技產(chǎn)品。

隨著信息技術(shù)的進步與數(shù)字化經(jīng)濟的快速發(fā)展，中國終端市場對半導體芯片的需求日益增加。借助下游需求的增長與集成電路政策的激勵，中國半導體設(shè)備市場規(guī)模迅速擴大。根據(jù)SEMI公布的數(shù)據(jù)，2022年中國半導體設(shè)備市場規(guī)模達2745.15億元，同比增長38%，預計2023年會進一步增長至3032億元。

從整體生產(chǎn)過程來看，設(shè)備投資占據(jù)70%-80%的成本，其中又以大陸市場為最大。再從產(chǎn)業(yè)鏈角度分析，前端芯片制造業(yè)的設(shè)備投資占比高達78%-80%，使得半導體設(shè)備的市場價值主要體現(xiàn)在前端制造環(huán)節(jié)。

邑文科技專注于前道工藝設(shè)備的研發(fā)和制造，重點開發(fā)刻蝕工藝設(shè)備和薄膜沉積工藝設(shè)備，應用范圍覆蓋半導體（IC及OSD）的前道工藝階段，特別是化合物半導體如碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）、砷化鎵（GaAs）及特殊工藝如MEMS等。

自創(chuàng)立伊始，邑文科技通過設(shè)備翻新業(yè)務(wù)穩(wěn)扎穩(wěn)打，積極布局具有較高附加值的特殊工藝刻蝕和薄膜沉積設(shè)備領(lǐng)域。該公司致力于推動半導體設(shè)備國產(chǎn)化進程，經(jīng)過不懈努力，逐步轉(zhuǎn)型成為設(shè)備自主研發(fā)企業(yè)。

依托完善的人才體系與持續(xù)創(chuàng)新的動力，邑文科技在特色工藝刻蝕與薄膜設(shè)備國產(chǎn)自主研發(fā)上積累了大量經(jīng)驗?，F(xiàn)階段，公司掌握了包括刻蝕設(shè)備、CVD薄膜沉積設(shè)備、去膠設(shè)備、ALD設(shè)備在內(nèi)的系列全自主知識產(chǎn)權(quán)產(chǎn)品，覆蓋多類工藝流程。

邑文科技始終抓住每一個機會，充分發(fā)揮人才、研發(fā)、技術(shù)、工藝等方面的優(yōu)勢，在刻蝕、薄膜沉積、去膠設(shè)備等細分領(lǐng)域保持著強大競爭力。該公司贏得了下游眾多龍頭企業(yè)及科研院所的信任，如比亞迪半導體、士蘭微、三安光電、中電科、國網(wǎng)研究院、中科院微電子所等，展現(xiàn)出自身在技術(shù)實力、工藝品質(zhì)、供應鏈管理等方面的綜合實力。

在逆全球化的技術(shù)封鎖和制裁下，我國半導體行業(yè)的國產(chǎn)替代迫在眉睫。半導體設(shè)備是半導體產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，來自SEMI的數(shù)據(jù)顯示，2022年，我國半導體設(shè)備的國產(chǎn)化率已提升至35%，較2021年的21%進步顯著，隨著形勢的倒逼及國家扶持力度的加大，這個數(shù)字將不斷提高，如邑文科技般擁有成熟的工藝、完善的產(chǎn)品矩陣、實現(xiàn)自研設(shè)備放量、深度綁定龍頭客戶的國內(nèi)企業(yè)將大有可為。