平煤神馬集團與乾晶半導體達成戰(zhàn)略合作，推進半導體碳化硅材料研發(fā)

平煤神馬集團下屬中宜創(chuàng)芯董事長孫毅與乾晶半導體董事長皮孝東代表簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，依托各自資源優(yōu)勢，推動行業(yè)技術創(chuàng)新、高端人才培養(yǎng)，建立碳化硅材料質量規(guī)范。

中宜創(chuàng)芯，即河南中宜創(chuàng)芯發(fā)展有限公司，成立于2023年，注冊資本金為3億。它由中國平煤神馬控股集團和平頂山發(fā)展投資控股集團聯(lián)合出資組建，主營高品質碳化硅材料的制造與運營。

2023年9月，公司啟動碳化硅粉體生產項目，標志其邁入碳化硅半導體產業(yè)領域；10月，試生產結束，首批設備完成運行，標志河南電子級碳化硅步入規(guī)模投產階段；同年12月，產量達500噸，項目達產后，預期產能位于全國前列，國內市占率超30%，全球市占率逾10%，有助于緩解我國碳化硅材料供應緊張問題。

乾晶半導體，現(xiàn)位于浙江杭州，成立于2020年7月，主要研究碳化硅晶體生長及襯底加工。作為浙大杭州國際科創(chuàng)中心先進半導體研究院孵化的企業(yè)，以及浙江省科技廳“尖兵計劃”碳化硅襯底項目執(zhí)行方，2023年5月，乾晶半導體公布8英寸導電型碳化硅襯底研制成功；9月，與譜析光晶和綠能芯創(chuàng)簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，共研特殊領域下應用SiC產品，簽約當月即啟動項目，且獲5年內4.5億意向訂單；10月，衢州生產基地項目一至三期陸續(xù)完工，預期年產能達60萬片碳化硅6-8寸襯底。