2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)如何走？看SEMI和ASML大咖最新觀點(diǎn)

電子發(fā)燒友原創(chuàng) 章鷹

近日，韓國(guó)三星半導(dǎo)體與荷蘭半導(dǎo)體設(shè)備商 ASML 簽署了價(jià)值7.55 億美元的協(xié)議，兩家公司將在韓國(guó)投資建造半導(dǎo)體芯片研究工廠，并將在該研究工廠開(kāi)發(fā)新一代 EUV 半導(dǎo)體制造技術(shù)。另外，外媒報(bào)道，ASML計(jì)劃2024 年生產(chǎn) 10 臺(tái) High-NA EUV，英特爾據(jù)說(shuō)已采購(gòu)了其中6臺(tái)。2024年半導(dǎo)體設(shè)備的爭(zhēng)奪大戰(zhàn)開(kāi)啟。

12月12日，SEMI在SEMICON West 2023上發(fā)布了《2023年年終總半導(dǎo)體設(shè)備預(yù)測(cè)報(bào)告》。報(bào)告指出，原始設(shè)備制造商的半導(dǎo)體制造設(shè)備全球總銷售額預(yù)計(jì)將在2023年達(dá)到1000億美元，比2022年創(chuàng)下的1074億美元的行業(yè)記錄收縮6.1%。

SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示：“由于半導(dǎo)體市場(chǎng)的周期性，我們預(yù)計(jì)2023年會(huì)出現(xiàn)暫時(shí)的收縮，2024年將是過(guò)渡年。我們預(yù)計(jì)，在產(chǎn)能擴(kuò)張、新晶圓廠項(xiàng)目以及前端和后端對(duì)先進(jìn)技術(shù)、解決方案的高需求推動(dòng)下，2025年將出現(xiàn)強(qiáng)勁反彈?！?br />
SEMI和ASML對(duì)于2024年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)走勢(shì)的最新預(yù)測(cè)，本文進(jìn)行詳細(xì)分析。

SEMI預(yù)測(cè)：2024年收入恢復(fù)增長(zhǎng)，2025年銷售額將達(dá)到1240億美元

SEMI報(bào)告顯示，預(yù)計(jì)半導(dǎo)體制造設(shè)備將在2024年恢復(fù)增長(zhǎng)，在前端和后端市場(chǎng)的推動(dòng)下，2025年的銷售額預(yù)計(jì)將達(dá)到1240億美元。預(yù)計(jì)到2025年，中國(guó)大陸、中國(guó)臺(tái)灣和韓國(guó)將是設(shè)備支出三大目的地。

SEMI預(yù)計(jì)2023年，運(yùn)往中國(guó)大陸的半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額將超過(guò)創(chuàng)紀(jì)錄的300億美元。中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)需求旺盛，據(jù)海關(guān)數(shù)據(jù)顯示，2023年1月到10月，中國(guó)的半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口額為337億美元，同比增長(zhǎng)67.4%，其中10月份的進(jìn)口總額達(dá)到了43億美元，同比增長(zhǎng)了80%。

從半導(dǎo)體設(shè)備分類來(lái)看，SEMI認(rèn)為在去年創(chuàng)紀(jì)錄的940億美元銷售額之后，包括晶圓加工、晶圓廠設(shè)施和掩模/掩模版設(shè)備在內(nèi)的晶圓廠設(shè)備領(lǐng)域預(yù)計(jì)將在2023年下滑3.7%，至906億美元。這一收縮標(biāo)志著與SEMI在其《年中半導(dǎo)體設(shè)備總量預(yù)測(cè)報(bào)告》（Mid-Year Total Semiconductor Equipment Forecast – OEM Perspective）中預(yù)測(cè)的18.8%的下降相比有了顯著改善。

SEMI表示，上調(diào)的主要原因是中國(guó)的設(shè)備支出強(qiáng)勁。由于memory產(chǎn)能增加有限和成熟產(chǎn)能擴(kuò)張暫停，晶圓廠設(shè)備領(lǐng)域的銷售額預(yù)計(jì)在2024年將比2023年增長(zhǎng)3%。隨著新的晶圓廠項(xiàng)目、產(chǎn)能擴(kuò)張和技術(shù)遷移將投資提高到近1100億美元，預(yù)計(jì)2025年將進(jìn)一步增長(zhǎng)18%。

另外一方面，2023年，半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)銷售額預(yù)計(jì)將收縮15.9%至63億美元，而同年封裝設(shè)備銷售額預(yù)計(jì)將下降31%至40億美元。預(yù)計(jì)2024年測(cè)試設(shè)備、組裝和包裝設(shè)備領(lǐng)域?qū)⒎謩e增長(zhǎng)13.9%和24.3%。預(yù)計(jì)2025年，后端市場(chǎng)將繼續(xù)增長(zhǎng)，測(cè)試設(shè)備銷售額增長(zhǎng)17%，封裝設(shè)備銷售額增長(zhǎng)20%。

在半導(dǎo)體設(shè)備當(dāng)中，F(xiàn)oundry和Logic應(yīng)用的設(shè)備銷售額占晶圓廠設(shè)備總收入一半以上，盡管終端疲軟，但是預(yù)計(jì)2023年將同比增長(zhǎng)6%，達(dá)到563億美元。隨著成熟技術(shù)擴(kuò)張放緩和前沿技術(shù)支出的提高，預(yù)計(jì)2024年應(yīng)用領(lǐng)域?qū)⑹湛s2%。由于產(chǎn)能擴(kuò)張采購(gòu)增加和新設(shè)備架構(gòu)的引入，foundry和logic設(shè)備投資預(yù)計(jì)在2025年將增長(zhǎng)15%，達(dá)到633億美元。

SEMI預(yù)計(jì)，2023年NAND設(shè)備銷售額將下降49%至88億美元，但2024年將激增21%至107億美元，2025年將再增長(zhǎng)51%至162億美元。DRAM設(shè)備銷售額預(yù)計(jì)將保持穩(wěn)定，2023年和2024年分別增長(zhǎng)1%和3%。在各家對(duì)高帶寬HBM不斷擴(kuò)大需求的支持下，DRAM設(shè)備部門的銷售額預(yù)計(jì)將在2025年再增長(zhǎng)20%，達(dá)到155億美元。

光刻機(jī)龍頭ASML警告：2024年銷售將持平

ASML發(fā)布的第三季度財(cái)報(bào)顯示，ASML實(shí)現(xiàn)凈銷售額67億歐元，毛利率為51.9%，凈利潤(rùn)達(dá)到19億歐元。今年第三季度的新增加訂單為26億歐元，其中5億歐元為EUV光刻機(jī)訂單。ASML預(yù)計(jì)2023年第四季度的凈銷售額在67億至71億歐元之間，毛利率在50%到51%之間。

ASML 在光刻系統(tǒng)市場(chǎng)占據(jù)主導(dǎo)地位，臺(tái)積電、三星和英特爾等芯片制造商使用EUV光刻機(jī)制造先進(jìn)制程的芯片。

ASML總裁兼首席執(zhí)行官表示：“目前，半導(dǎo)體行業(yè)正處于周期底部，我們的客戶均期待能在今年年底看到拐點(diǎn)?？蛻魧?duì)行業(yè)內(nèi)需求復(fù)蘇的態(tài)勢(shì)仍不確定，因?yàn)槲覀冾A(yù)計(jì)2024年將成為一個(gè)過(guò)渡年。我們預(yù)計(jì)2024年的年收入將與2023年持平?！?br />
據(jù)悉，2023年第三季度，包括ASML的全球九大芯片設(shè)備商中國(guó)市場(chǎng)營(yíng)收合計(jì)約105億美元，較去年同期暴增七成，ASML中國(guó)市場(chǎng)營(yíng)收較去年同期飆增約三倍。上季九大芯片設(shè)備商中國(guó)市場(chǎng)營(yíng)收合計(jì)值占整體營(yíng)收比重達(dá)44%，較去年同期23%大幅增長(zhǎng)，Screen Holdings中國(guó)市場(chǎng)營(yíng)收占比達(dá)55%、Lam Research達(dá)48%、應(yīng)用材料（Applied Materials）達(dá)44%。

據(jù)最新消息，三星和SK海力士正在計(jì)劃增加2024年半導(dǎo)體設(shè)備投資，其中三星電子計(jì)劃投資約27萬(wàn)億韓元，SK海力士計(jì)劃投資約5.3萬(wàn)億韓元，與今年相比，投資額分別增長(zhǎng)25%和100%。與此同時(shí)，兩家公司也調(diào)高了明年的出貨量，三星計(jì)劃將DRAM和NAND產(chǎn)量分別擴(kuò)大約24%，SK海力士計(jì)劃將DRAM產(chǎn)量提高到去年年底前的水平。