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SEMI: 2024 年第三季度全球半導(dǎo)體制造業(yè)強(qiáng)勁增長

半導(dǎo)體芯科技SiSC ? 來源:半導(dǎo)體芯科技SiSC ? 作者:半導(dǎo)體芯科技SiS ? 2024-11-26 09:26 ? 次閱讀

圖:Business Facilities

SEMI 近日在其與 Tech Insights 合作編寫的 《2024 年第三季度半導(dǎo)體制造監(jiān)測(cè) (SMM) 報(bào)告》中宣布, 2024 年第三季度全球半導(dǎo)體制造業(yè)表現(xiàn)出強(qiáng)勁勢(shì)頭,所有關(guān)鍵行業(yè)指標(biāo)兩年來首次出現(xiàn)環(huán)比增長。增長受到季節(jié)性因素和對(duì) AI 數(shù)據(jù)中心強(qiáng)勁需求的推動(dòng)。然而,消費(fèi)、汽車和工業(yè)領(lǐng)域的復(fù)蘇速度較慢。預(yù)計(jì)增長趨勢(shì)將持續(xù)到 2024 年第四季度。

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在 2024 年上半年下滑之后,電子產(chǎn)品銷售額在 2024 年第三季度反彈,環(huán)比增長 8%,預(yù)計(jì) 2024 年第四季度環(huán)比增長 20%。IC 銷售額在 2024 年第三季度也環(huán)比增長 12%,預(yù)計(jì) 2024 年第四季度將再增長 10%。總體而言,預(yù)計(jì) 2024 年 IC 銷售額將增長 20% 以上,主要受內(nèi)存產(chǎn)品價(jià)格全面上漲的推動(dòng),以及對(duì)數(shù)據(jù)中心內(nèi)存芯片的強(qiáng)勁需求。

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與電子產(chǎn)品銷售類似,半導(dǎo)體資本支出 (CapEx) 在 2024 年上半年有所下降,但從 2024 年第三季度開始趨勢(shì)轉(zhuǎn)為正值。2024 年第三季度,與內(nèi)存相關(guān)的資本支出環(huán)比增長 34%,同比增長 67%,反映出內(nèi)存 IC 市場(chǎng)與去年同期相比有所改善。

預(yù)計(jì) 2024 年第四季度,總資本支出將較 2024 年第三季度水平增長 27%,同比增長 31%,其中與內(nèi)存相關(guān)的資本支出同比增長 39%,領(lǐng)先于這一增長。

半導(dǎo)體資本設(shè)備部門保持強(qiáng)勁,表現(xiàn)優(yōu)于此前預(yù)期,這得益于來自中國的大量投資以及對(duì)高帶寬內(nèi)存和先進(jìn)封裝的支出增加。2024 年第三季度,晶圓廠設(shè)備 (WFE) 支出同比增長 15%,環(huán)比增長 11%。

中國的投資繼續(xù)在 WFE 市場(chǎng)中發(fā)揮重要作用。此外,2024 年第三季度,測(cè)試部門和組裝和封裝部門分別實(shí)現(xiàn)了令人印象深刻的同比增長,分別為 40% 和 31%,預(yù)計(jì)這一增長將持續(xù)到今年剩余時(shí)間。

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圖:優(yōu)分析

2024 年第三季度,晶圓廠產(chǎn)能達(dá)到每季度 4140 萬片晶圓(以 300 毫米晶圓當(dāng)量計(jì)算),預(yù)計(jì) 2024 年第四季度將增長 1.6%。晶圓代工廠和邏輯芯片相關(guān)產(chǎn)能繼續(xù)呈現(xiàn)強(qiáng)勁增長,2024 年第三季度增長 2.0%,預(yù)計(jì) 2024 年第四季度將增長 2.2%,這得益于先進(jìn)產(chǎn)能和成熟產(chǎn)能的擴(kuò)張。

內(nèi)存容量在 2024 年第三季度增長了 0.6%,預(yù)計(jì) 2024 年第四季度將保持同樣的增長速度。這一增長是由對(duì)高帶寬內(nèi)存 (HBM) 的強(qiáng)勁需求推動(dòng)的,但部分被工藝轉(zhuǎn)換所抵消。

SEMI 市場(chǎng)情報(bào)高級(jí)總監(jiān) Clark Tseng 表示:“今年,得益于中國強(qiáng)勁的投資和對(duì)先進(jìn)技術(shù)的投入增加,半導(dǎo)體制造設(shè)備領(lǐng)域繼續(xù)呈現(xiàn)增長勢(shì)頭。此外,晶圓廠產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)張,尤其是在代工和邏輯芯片領(lǐng)域,凸顯了該行業(yè)致力于滿足對(duì)先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)日益增長的需求?!?/p>

Tech Insights 市場(chǎng)分析總監(jiān) Boris Metodiev 表示:“2024 年展現(xiàn)了半導(dǎo)體行業(yè)的兩面性。雖然消費(fèi)、汽車和工業(yè)市場(chǎng)舉步維艱,但人工智能卻蓬勃發(fā)展,推動(dòng)了內(nèi)存和邏輯芯片的平均銷售價(jià)格。隨著利率在 2025 年下降,消費(fèi)者信心預(yù)計(jì)將改善,從而鼓勵(lì)更大規(guī)模的購買?!?/p>

(文:SEMI)

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審核編輯 黃宇

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