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• 2025年半導(dǎo)體行業(yè)將啟動18個新晶圓廠項(xiàng)目

  近日，根據(jù)SEMI(國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會)最新發(fā)布的全球晶圓廠預(yù)測季度報告，半導(dǎo)體行業(yè)預(yù)計在2025年將迎來一波新的建設(shè)熱

  2025-01-09 標(biāo)簽： 半導(dǎo)體 晶圓 SEMI 223 0

• Beebolt與SEMI建立戰(zhàn)略合作關(guān)系，旨在提高供應(yīng)商的彈性和敏捷度

  來源：半導(dǎo)體芯科技編譯 這一戰(zhàn)略合作關(guān)系旨在提高整個電子制造行業(yè)供應(yīng)商的能力，加強(qiáng)合作并助力減少市場混亂。 Beebol

  2024-12-05 標(biāo)簽： SEMI SCM 168 0

• SEMI全球副總裁預(yù)測：2024年全球半導(dǎo)體銷售額將破6000億美元

  近日，在第六屆全球IC企業(yè)家大會上，SEMI全球副總裁兼中國區(qū)總裁居龍先生做出了一項(xiàng)引人矚目的預(yù)測。他預(yù)計，到2024年

  2024-11-19 標(biāo)簽： 半導(dǎo)體 人工智能 SEMI 419 0

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  半導(dǎo)體設(shè)備，要變天了

  來源：豐寧 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫 半導(dǎo)體設(shè)備一直是近兩年半導(dǎo)體行業(yè)熱搜榜話題之一。隨著信息技術(shù)的快速發(fā)展，芯片需求量激增，半導(dǎo)

  2024-11-19 標(biāo)簽： 芯片 半導(dǎo)體 SEMI 465 0

• 半導(dǎo)體制造設(shè)備市場迎來新紀(jì)元:2024年銷售額將破千億美元大關(guān)

  在全球科技產(chǎn)業(yè)持續(xù)創(chuàng)新與數(shù)字化轉(zhuǎn)型的浪潮下，半導(dǎo)體行業(yè)再次展現(xiàn)了其作為“數(shù)字時代基石”的強(qiáng)勁動力。國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（S

  2024-07-11 標(biāo)簽： 半導(dǎo)體 制造設(shè)備 SEMI 789 0

• 全球半導(dǎo)體制造業(yè)邁向新高:SEMI預(yù)測未來兩年產(chǎn)能大幅提升

  在數(shù)字化浪潮的推動下，全球半導(dǎo)體制造業(yè)正迎來前所未有的發(fā)展機(jī)遇。根據(jù)SEMI（國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會）最新發(fā)布的《世界晶圓廠

  2024-06-20 標(biāo)簽： 芯片 半導(dǎo)體 晶圓 787 0

• 創(chuàng)新高！2027年300mm晶圓廠設(shè)備支出將達(dá)1370億美元

  來源：SEMI，謝謝 編輯：感知芯視界 Link 近日，SEMI發(fā)布《300mm晶圓廠2027年展望報告(300mm F

  2024-03-27 標(biāo)簽： 晶圓廠 SEMI 465 0

• 三大亮點(diǎn)發(fā)布，這場全球半導(dǎo)體業(yè)界盛會即將開幕！

  編輯：感知芯視界 Link SEMICON / FPD China 2024將于3月20日在上海新國際博覽中心（N1-N

  2024-03-07 標(biāo)簽： 半導(dǎo)體 SEMI 330 0

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  AcrelEMS-SEMI電子廠房能效管理平臺

  安科瑞張穎姣

  2024-01-25 標(biāo)簽： 電能質(zhì)量 監(jiān)測裝置 SEMI 566 0

• 全球晶圓今年爆產(chǎn)能，中國18座晶圓廠參戰(zhàn)

  隨著半導(dǎo)體需求的不斷增長，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）的最新預(yù)測報告指出，2024年全球晶圓產(chǎn)能有望迎來6.4%的增長

  2024-01-04 標(biāo)簽： 晶圓 SEMI 842 0

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