2024年第二季全球半導(dǎo)體硅片出貨面積環(huán)比增長(zhǎng)7.1%

國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）近日發(fā)布的最新數(shù)據(jù)揭示了半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)的強(qiáng)勁復(fù)蘇態(tài)勢(shì)。報(bào)告顯示，2024年第二季度，全球硅晶圓（半導(dǎo)體硅片）出貨面積達(dá)到了30.35億平方英寸，這一數(shù)字不僅標(biāo)志著近四個(gè)季度以來(lái)的新高點(diǎn)，還實(shí)現(xiàn)了環(huán)比7.1%的顯著增長(zhǎng)。

尤為值得注意的是，12英寸半導(dǎo)體硅片在這一季度中表現(xiàn)尤為突出，其出貨面積季度增長(zhǎng)率高達(dá)8%，成為所有尺寸硅片中的佼佼者。這一數(shù)據(jù)背后，反映出數(shù)據(jù)中心和生成式人工智能相關(guān)領(lǐng)域的強(qiáng)勁需求，成為推動(dòng)半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)快速回暖的主要驅(qū)動(dòng)力。

當(dāng)前半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)正面臨多樣化的復(fù)蘇節(jié)奏，不同應(yīng)用市場(chǎng)呈現(xiàn)出不同的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。而數(shù)據(jù)中心和AI領(lǐng)域的蓬勃發(fā)展，無(wú)疑為硅片市場(chǎng)注入了新的活力，預(yù)示著未來(lái)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在特定領(lǐng)域的持續(xù)繁榮。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和市場(chǎng)需求的持續(xù)增長(zhǎng)，全球半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)有望進(jìn)一步拓展其發(fā)展空間，迎來(lái)更加廣闊的發(fā)展空間。